1月6日，半导体用离型复合材料研发生产项目签约，总投资10亿元。池州经开区党工委书记朱树林出席签约活动并讲话，吉翔宝离型材料科技发展有限公司董事长於险峰出席活动并参加签约。

 

 

据悉，半导体用离型复合新材料生产研发项目占地80亩，投资总额10亿元人民币，项目建成达产后可形成年产5亿平方米半导体晶圆生产用离型、保护等新型膜材料生产能力，年销售收入不低于6亿元、年税收不低于3000万元。

 

於险峰在座谈中表示，希望双方全面落实协议内容，全力推进项目建设，并以此次项目签约为契机，共同努力把项目打造成池州经开区项目建设的标杆，为做强池州经开区半导体产业作出应有贡献。