总投资50亿元!晶盛机电年产40万片碳化硅衬底项目签约宁夏

2022-02-28 作者: 晴天

近日,银川市2022年一季度项目集中签约暨政银企对接会召开,签约招商引资项目52个,总投资456亿元。会上,银川市各县(市)区、园区与国家电投集团、中国华电集团等企业签订招商引资项目,涉及新型材料、清洁能源、电子信息、高端装备制造等领域。其中,由浙江晶盛机电股份有限公司投资建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”也落户宁夏。

 

“宁夏独特的资源条件、充足的能源保障、巨大的市场需求和难得的政策机遇,以及银川经开区务实的工作作风,让晶盛机电再次携‘碳化硅衬底晶片生产项目’落户宁夏。”浙江晶盛机电副总裁石刚对未来发展前景充满信心,这是晶盛机电打造高端半导体材料板块的战略布局中的最大“拼图”。
 
 
项目建成后,将填补银川高科技战略性新兴产业的空白。据介绍,该项目总投资50亿元,该项目分两期建设,将建设约7.5万平方米厂房及辅助设施,主要生产6英寸及以上导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。一期预计3月开工建设,投资总额33.6亿元,一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片,年营业收入24亿元,上缴税收2.8亿元,解决就业600人。

 

资料显示,晶盛机电是一家国内知名的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。

 

在硅材料领域,专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,光伏领域相关装备在技术和业务规模上均取得了行业认可的地位;集成电路领域,在8-12英寸大硅片设备上,产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8寸线几乎100%整线以及12寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力。

 

2月24日,晶盛机电(300316)发布公告称:公司碳化硅外延设备已通过客户验证,同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线,以实现装备和工艺技术的领先,加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。晶盛机电表示,已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线,6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。

 

 

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