4月22日，珠海和美精艺半导体有限公司“富山IC载板生产基地建设项目”奠基仪式在珠海富山工业园举行，该项目预计总投资30亿元，2024年投产后产值可达数十亿元，将打造华南先进的IC载板制造商之一。

 

 

富山IC载板生产基地建设项目位于富山工业园雷蛛大道西侧，规划总建筑面积115158㎡，其中一期建筑面积52330㎡，二期建筑面积62828㎡，预计2024年投产。目前该项目已完成前期整平和设计工作，启动主体工程建设。

 

该项目目前规划建设的内容有办公楼、厂房及研发中心，可满足高端封装基板的研发及生产需要，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万㎡/年、高密度电子电路板200万㎡/年。新厂房将按照高标准IC载板的工艺流程设计，坚持走自动化、智能化、信息化、大数据等工业路线，打造华南先进的IC载板制造商之一。

 

据悉，珠海和美精艺半导体有限公司是“深圳和美精艺半导体科技股份有限公司”的全资子公司，后者连续15年专注于IC封装基板的研发生产，被认定为国家高新技术企业。

 

近年来，富山工业园牢固树立“产业第一•制造业优先”的发展理念，为企业提供“保姆式”服务，先后引进了越芯高端射频及FCBGA封装载板项目、爱旭太阳能电池项目等新一代电子信息、新能源项目，培育了一批高成长牵引型企业，园区整体产业规模预计在2025年达到千亿级。