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1.上海新动作，携手高通

5月21日下午，上海市委书记陈吉宁会见了高通公司总裁兼首席执行官安蒙一行。

陈吉宁表示，高通的核心业务与上海产业发展方向相契合，双方合作空间十分广阔。

安蒙表示，高通将以上海为创新研发和业务布局的重要基地，结合正在加速布局的智能计算领域，进一步加大投资规模，集聚研发人才。

2.马来西亚撤回部署华为芯片声明

    （1）杰华特发布收购公告，公司及全资子公司杰瓦特微电子（杭州）有限公司拟以合计3.19亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司（以下简称“天易合芯”）40.89%的股权。根据协议，天易合芯创始团队承诺未来持续投入经营，并与杰华特在客户渠道、晶圆代工等领域协同发展。

    （2）近日浙江大学杭州国际科创中心项目一期（六阶段）工程、浙江省集成电路创新平台二期A12号楼首段大体积筏板混凝土浇筑任务顺利完成。未来，这里将建成LAB2微纳超净实验室，成为芯片研发与生产的核心区域。

    （3）5月20日，永川区与华为技术有限公司、西凯教育科技集团共同签署协议，共同打造西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地，未来主要开展建设集成电路与工业软件研发中心、先进封测和软件开发工厂、一站式芯片设计和供应链平台等合作。

    （4）近日，位于贵安新区的贵州惠科光电显示产业集群项目生产基地正式投产。该项目规划分两期建设；一期投资达33.33亿元，主要生产电子纸显示模组、智能穿戴产品显示模组等。

    （5）5月8日，聚力成半导体被广东中保维安保安服务有限公司申请破产清算。该公司曾承载着第三代半导体产业的厚望，其2018年落户于重庆大足高新区的氮化镓外延片及芯片生产基地，规划投资50亿元建设21条产线，预计年产值超100亿元。

    （6）宜欣科技（嘉善）有限公司快速封装产线项目近期开展。该项目总投资额达1亿元人民币，建成后，预计形成年产高端封装芯片416.1万颗的生产能力，达产后可新增产值1.5亿元。

    （7）企查查消息显示，博瑞晶芯把公司总部从深圳南山迁往了珠海唐家湾镇。并且注册资金从80亿人民币减资到2.2亿。在减资公告中，他们呼吁公司债权人自本公告之日起四十五日内,与本公司联系,要求清偿债务或者提供相应担保。

    （8）随着2024年以来，内地和香港两地监管部门不断推出利好“A+H”新政策，A股公司正在迎来赴港“二次上市潮”。近半年间，兆易创新（603986.SH）、紫光股份（000938.SZ）、江波龙（301308.SZ）、天岳先进（688234.SH）、纳芯微（688052.SH）、杰华特（688141.SH）、和辉光电（688538.SH）、广和通（300638.SZ）、峰岹科技（688279.SH）9家A股半导体上市公司已先后披露赴港上市计划。

    （9）拓荆创益申请“内置式阀板结构的晶圆传输机构及其薄膜沉积设备”专利（公开号CN120007809A），通过优化阀板设计和维修流程，降低维护成本并提高设备稳定性。该专利技术已应用于薄膜沉积设备，助力半导体制造效率提升。

    （10）5月23日，根据北京产权交易所披露信息，北京大学科技开发有限公司正挂牌转让北京中博芯半导体科技有限公司10%股权，转让底价为4000万元，据此推算，其估值为4亿人民币。

    （1）美国亚利桑那大学的研究团队重磅宣布，他们成功制造出了全球首个速度达到拍赫兹的光电晶体管。新技术有望让计算机的运行速度实现质的飞跃，达到比当前顶级处理器快100万倍的惊人水平，将重新定义计算机处理能力的极限。

    （2）当地时间5月21日，纳微半导体宣布与英伟达合作开发下一代800伏高压直流（HVDC）架构，为包括Rubin Ultra在内的GPU提供支持的“Kyber”机架级系统供电。消息一发布，纳微半导体美股盘后一度涨超200%。

    （3）5月22日，美国芯片大厂亚德诺半导体（ADI）公布了其2025会计年度第二季度财报，公司二季度营收为26.4亿美元；净利润为5.70亿美元。

    （4）Trymax宣布在亚洲完成第500个工艺腔室的安装，其在2025年底前全球1000个安装的目标方面取得了强劲进展。

    （5）5月22日，SK海力士宣布，公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb（太比特）TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存的移动端解决方案产品 UFS 4.1。公司此次开发的新品较上一代基于238层NAND闪存的产品能效提升了7%。同时，成功将产品厚度从1mm减薄至0.85mm，使其能够适配超薄智能手机。

    （6）优刻得在美国华盛顿节点成功部署GPU裸金属集群，具备高性能计算能力，以及硬件级安全物理隔离的优势。GPU裸金属集群同时支持NVMe本地盘及RSSD云盘的存储类型，搭载8颗NVIDIA GPU，支持多卡间高效互联通信，单节点提供2664 TFLOPS FP16算力，满足千亿参数模型推理需求。

    （7）IMEC首席执行官Luc Van den hove近日表示，半导体行业需加速转向可重新配置的芯片架构，以避免成为下一代人工智能发展的瓶颈。未来芯片设计需将计算、存储等核心功能模块化整合为“超级单元”，并通过片上网络实现动态重组，从而快速适配算法迭代需求。这一变革必须依托“真三维堆叠技术”。

    （8）领先的芯片设备制造商Lam Research（泛林公司）宣布将于2025年7月9日支付每股0.23美元的季度股息，股权登记日为6月18日。该公司专注于晶圆制造设备的开发和服务。

    （9）东京电子（TEL）宣布计划在日本宫城县建设新的生产设施，主要生产等离子蚀刻系统，以满足不断增长的半导体需求。预计该设施将于2025年6月动工，2027年夏季完工。

    （10）2025年5月22日，台积电、英特尔等多家半导体企业向美国商务部提交意见信，反对对半导体及相关设备和材料征收关税。企业指出，关税将增加制造成本，影响全球供应链稳定，建议美方豁免半导体相关产品的关税，以维护产业健康发展。

    （1）据TrendForce集邦咨询最新研究，由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。

    （2）国产替代与并购重组推动半导体材料ETF盘中溢价。天风证券指出，2025年AI驱动的下游需求增长叠加国产替代加速，设备材料板块头部企业业绩亮眼，行业并购重组将加速资源整合，提升本土企业竞争力。

整理｜咚咚