据SEMI发布数据显示，全球12吋晶圆产能连续两年大涨后，随着存储芯片及逻辑组件需求疲软，2023年扩张速度将有所趋缓，2026年月产能将提升至960万片。

 

2026年，中国大陆占比将从2022年的22%增至25%，美国产能占全球比重将自2022年的2%，增至近9%。

 

SEMI表示，全球12英寸晶圆厂产能2022年强劲年增长9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，增长可能趋缓，增幅将降至6%。

 

来源：SEMI

 

虽然12英寸产能增长放缓，不过半导体产业仍专注于增加产能，以满足强劲的长期需求。SEMI预期，2026年12英寸月产能将达960万片，晶圆代工、内存及功率元件是驱动12英寸产能创高的主要动力。

 

其中包含格罗方德、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和联电等大厂，预计将有82座新设施和生产线于2023年至2026年期间开始运营。

 

SEMI表示，囿于美国出口管制，中国大陆晶圆厂将集中于发展成熟技术，并在政府投资基金帮助下，带领12吋晶圆厂产能扩张，预估中国大陆占全球产能的比重将从2022年的22%增至2026年的25%，达每月240万片雄踞全球。

 

另一方面，韩国晶圆厂2023年扩产计划则因存储器市场需求疲软而有所延缓，使得产能占比从2022年的25%下滑至2026年的23%；同样比重下滑的还有中国台湾，从22%微降到21%，但仍维持全球第三位置。日本受到全球各地区竞争加剧影响，12吋晶圆厂产能比重将从去年的13%下降至2026年的12%。

 

此外，美洲、欧洲及中东地区的12吋晶圆厂产能占比受益于车用芯片需求强劲和政府芯片法案， 2022年到2026年全球占比将逐年提升。美洲区比重2026年将成长至9%；欧洲和中东地区将从6%增至7%；同期东南亚将持续保有4%的12吋晶圆厂全球产能占比。

 

根据SEMI的12吋晶圆厂展望报告，2022年至2026年，模拟和功率半导体的产能将以30%复合年增长率居首位，其次为增长率12%的晶圆代工、光电的6%和存储器的4%。

 

法人分析，从成熟12英寸晶圆代工制程来说，今年上半年需求相较8英寸晶圆代工制程稳定，部分12英寸需求甚至依然紧俏，如用于OLED DDIC的28纳米、用于车用微控制器（MCU）的40纳米eFlash。

 

随着美国可能进一步扩大DUV光刻机、材料出口到中国大陆的禁令，日本五大证券公司之一大和证券认为，这很可能阻碍中国大陆成熟12英寸晶圆的发展脚步，尤其是涵盖最多元应用的28与22纳米制程，但中国台湾晶圆代工厂可能会受惠。