提及昇腾芯片被“警告”使用风险，对华为有什么影响时，任正非表示：“中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家。

美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。”

“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”

对于芯片研发过程中遇到的困难，任正非表示乐观：“困难就困难嘛，什么时候没有困难？”

任正非表示，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。

软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。

困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。

要重视理论特别是基础理论的研究。理论科学家是孤独的，我们要有战略耐心，要理解他们。

华为一年1800亿投入研发，大概有600亿是做基础理论研究，不考核。1200亿左右投入产品研发，投入是要考核的。没有理论就没有突破，我们就赶不上美国。

面对记者提问，任正非还表示，华为做了一个黄大年茶思屋非盈利的网络平台，免费让大家查阅世界的科技信息。同时，对基础研究开放喇叭口，和各大院校合作。

“这些都是战略性投入，不考核的。基础理论这一块，我们内部建立一个机制，什么时候能做出来不知道，对科学家也不做要求。”

此外，任正非补充，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。软件方面，将来是千百种开源软件满足整个社会需要。