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中电港：国家集成电路基金减持1%股份

6月9日，深圳中电港技术股份有限公司（以下简称公司）发布关于持股5%以上股东减持公司股份触及1% 整数倍的公告。

公告显示，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年5月29日至6月6日通过大宗交易方式减持公司股份759.9万股，占公司当前总股本的1.0000%。

本次权益变动后，国家集成电路基金持有公司股份6813.83万股，占公司总股本的8.9667%，权益变动触及1%的整数倍。

    （1）希泰科技纳米级刻蚀零部件量产：近期，辽宁希泰科技突破0.05毫米金属片焊接技术，其刻蚀设备零部件应用于7纳米及以下制程，使国产刻蚀机良率提升12%，目标三年内实现半导体设备零部件国产化率超90%。

    （2）基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批：近期，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示。这一重大进展，与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。

    （3）创智芯联向港交所提交上市申请：据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所提交上市申请书。据悉，该公司已开发出完整的化镀及电镀材料產品矩阵，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB製造的应用场景。

    （4）2亿高端光刻胶树脂项目新进展：6月9日，八亿时空子公司高端光刻胶树脂项目环评获原则同意。该项目总投资额达2亿元。该审批信息于2025年5月26日被相关监管机构披露。此次环评审批通过，标志着项目进入建设筹备阶段。

    （5）山东天岳先进荣获半导体国际金奖：该公司凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。这是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎，也是该奖项历史上首次将最高荣誉授予碳化硅衬底材料技术。

    （6）纳芯微港交所上市预期交易规模：内部人士消息，纳芯微将于6月19日启动香港上市管理层NDR(非交易路演)，预期交易规模约为3亿至4亿美元。本次香港IPO募资金额预计将用于提升底层技术能力及工艺平台、丰富产品组合、扩展海外销售网络、战略投资及 / 或收购以及营运资金及一般企业用途等。

    （7）翌曦科技完成新一轮融资：全球高温超导磁体技术研发商上海翌曦科技发展有限公司（简称“翌曦科技”）完成新一轮融资，来自鼎晖百孚投资。截至目前，翌曦科技已完成总额数亿元的天使轮系列融资。

    （8）斯达半导增资7000万：近日，斯达半导完成工商变更，注册资本由约1.7亿元人民币增至约2.4亿元人民币，增幅达40%。该公司成立于2005年4月，法定代表人为沈华，主营业务涵盖半导体分立器件制造与销售、集成电路芯片设计及服务等领域。

    （9）希奥端完成数亿元Pre-A轮融资：本轮融资由毅达资本、深南创投、韦豪创芯联合投资，资金将用于Arm Server CPU产品交付及RISC-V CPU架构探索。据悉，希奥端计算计划于2026年推出首款商用CPU芯片，并同步完善开发者社区与行业解决方案，加速技术成果向规模化应用转化。

    （10）瞻芯电子与浙大联合发表研发成果：该成果（10kV SiC MOSFET）在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会上公示。该芯片有效解决了高压SiC器件在击穿电压和导通电阻之间的矛盾，极大地提升了芯片终端效率并降低了制造难度。

（1）SK海力士DRAM新厂或提前投产：业内消息，SK海力士将于本月完成M15X框架的外部装修，并最早于7月开始管道、布线等内部基础设施建设。该厂是SK海力士投资了20万亿韩元（1060亿元人民币），预计将与毗邻的现有M15晶圆厂产生协同效应。

    （2）三星下半年量产1c工艺LPDDR6内存：据媒体报道，三星电子设备解决方案（DS）部门副董事长全永铉宣布，三星将于今年下半年采用第六代“1c DRAM”工艺，开始量产下一代LPDDR6内存，并计划向高通等科技巨头供货。

    （3）格罗方德计划扩建德晶圆厂：格罗方德（GF）将在未来几年斥资11亿欧元，使其位于德国德累斯顿的芯片工厂的产量翻一番。投资将使格罗方德晶圆年产量在未来几年翻一番，达到150万片。

    （4）恩智浦计划关闭多家8英寸厂：外媒报道，恩智浦（NXP）计划关闭多家8英寸晶圆厂，转向更高效率的12英寸制造。计划关闭的4座8英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。

    （5）高通宣布以24亿美元收购英国芯片企业Alphawave：根据协议，Alphawave股东每股将获得183便士，较高通披露收购意向前的收盘价溢价近96%。高通公司还向 Alphawave 的股东提出了一项其他的股权收购方案。此次收购旨在扩展高通人工智能技术。

    （6）美光160亿美元印度投资计划：6月9日，美光计划在印度古吉拉特邦投资约13000亿卢比（约合160亿美元），建设半导体与电子元件专用经济区。同时，Aequs集团也将在卡纳塔克邦投资100亿卢比。

    （7）AMD发布Ryzen AI Z2 Extreme芯片：Ryzen AI Z2 Extreme新增NPU功能，或将带来AI方面的增强，例如改进系统优化、加快实时处理速度。此外，它还可能有利于设备制造商集成软件和工具，从而更高效地调整系统性能。

    （8）印度拟开发 2nm AI GPU：印媒 mint 报道，印度计划开发 2nm 工艺的 GPU，目标 2030 年装备到印度国内的 AI 基础设施中。该项目由印度先进计算发展中心 C-DAC 负责，获得共计 2 亿美元的多年预算。

    （9）苹果深化印度业务布局：知情人士透露，苹果已将印度市场的iPhone和MacBook设备维修业务交给塔塔集团处理。这一做法即表明苹果公司无视美国总统特朗普的警告，继续深化其在印度的业务布局。

    （10）美国 AI 芯片出口政策拟调整：业内消息，美国商务部拟出台 AI 芯片出口新规，允许向盟友出口，但要求由美国批准的数据中心运营商和云服务商运营，以确保境外使用可控，预计近期发布。

1.前5个月我国集成电路出口额5264亿元

海关总署最新数据显示，2025年前5个月，我国出口集成电路5264亿元，增长18.9%；在5月，我国出口集成电路301.1亿个，金额1215.5亿元。

进口方面，5月我国进口集成电路501.9亿个，金额33669.4亿元，二极管及类似半导体器件408.1亿个，金额2009.8亿元。

2.DDR4芯片价格飙升50%

近期DDR4现货市场价格异动极为剧烈。据报道，科技制造商采购的8GB/16GB芯片合约价较5月初谈判价格已暴涨22%~25%。预计第三季度DDR4价格还将续涨10%~20%。

此次内存涨价背后的因素已获多方证实：各大制造商正逐步关停DDR4产线，转而将产能集中于利润更高的DDR5等产品线。

美光、三星等国际巨头正被中国厂商以价格战方式强势挤出DDR4市场——这些本土企业在该领域采取了低价策略。

整理：咚咚