报道引用消息人士说法，台积电考虑将CoWoS先进封装扩至日本。消息人士称，台积电尚未对这项潜在投资计划的规模、时间做出任何决定。

CoWoS是先进封装，将芯片堆叠，提高运算能力并降低能耗，并节省芯片空间。台积电CoWoS产能目前全部在中国台湾，由于人工智能蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求激增，刺激台积电、三星和英特尔等也加强布局先进封装。

此前，台积电执行长魏哲家（C.C. Wei）曾在1月透露，2024年CoWos产能计划增加一倍，2025年还会进一步扩产。日前，台积电刚完成日本熊本厂第一期兴建，并宣布第二期也即将着手。台积电正在跟Sony、丰田汽车（Toyota）等业者合作，对日本合资企业的投资额预料将超过200亿美元，并计划瞄准6 / 7纳米先进制程。

市场研究及调查机构TrendForce分析师Joanne Chiao表示，如果台积电日本建设先进封装产线，规模会受限，尚不清楚日本对CoWoS封装需求有多大，但台积电多数CoWoS客户都在美国。知情人士也表示，台积电对手英特尔也考虑日本建立先进封装研究机构，以加深与供应链公司关系。

此外，三星也在政府支持下，在日本横滨建立先进封装研究设施，并与日本其他企业洽谈材料采购事宜，准备推出与SK海力士相同封装技术。

金融分析师Dan Nystedt 3月1日在社交平台指出，分析台积电经过审计的2023年财报后发现，英伟达成为台积电2023年第二大客户，对台积电的芯片制造服务达到新台币2,411.5亿元（约合77.3亿美元），对净营收的贡献占比达到11%。

Tom's Hardware报道指出，依据美国证券交易委员会（SEC）的相关规定，台积电有义务披露那些为其贡献超过10%营收的客户具体信息。台积电客户中，苹果（Apple Inc.）长年居冠，已有很长一段时间未曾有哪家客户能够跨越10%的营收占比门槛。

值得注意的是，英伟达A100、H100等复杂AI GPU除交由台积电进行晶圆代工外，也需使用台积电的CoWoS先进封装技术。英伟达早已向台积电预定好晶圆代工及CoWoS产能，巩固其先进AI芯片的供应源。