沛顿科技（深圳）有限公司，主要从事动态随机存储（DRAM）和闪存（FLASH）芯片封装和测试业务。何洪文博士，现任沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官（CTO）。近日，何洪文博士接受了第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前专访。

当前全球半导体行业仍遭遇许多因素影响，但何洪文博士认为，由于5G通讯、车载、消费电子、人工智能、高性能计算等市场需求持续的带动下，全球半导体市场发展依然乐观。根据 IC Insights 的半导体行业快报，2021年全球半导体行业总销售额突破了5000亿美元的门槛，相比2020年增长了25%，预计2022年半导体总销售额将增长11%，并达到6806亿美元。总之，半导体的发展会持续保持强劲的态势。

而针对国内半导体产业的发展，何洪文博士又告诉我们，由于国际政治格局变化，国内半导体迎来了最好的发展时期和机遇。许多国家和地区在不断加码半导体领域的投资及技术研发，特别是美国持续打压中国高科技领域，加大投资芯片制造能力，Intel等龙头企业加速投资布局，三星、台积电等企业也陆续在美国投资建厂。未来几年美国在该领域的技术实力及制造能力将会得到进一步增强。日本在半导体材料、装备等领域持续保持领头羊态势，研发持续投入。台湾依赖在芯片制造及封测领域的优势继续领跑全球。中国大陆也加大投资力度，重构并持续发展自主可控的半导体产业链，在芯片制造、封测、装备，材料、EDA等领域重点布局，会有更多的企业在技术和产能上突飞猛进。未来几年，国产化率将进一步提升，从而逐渐打破国际厂商的垄断，解决关键卡脖子技术难题，形成中国特色的生态产业链。我们也要警惕，大量资本加持，虽然带动国内整个行业的欣欣向荣和繁华，相继催生一大批优秀的企业，但是我们仍然处于一个内忧外患的时代。从外部来看，政治格局的变化会带来很多不确定性，包括技术封锁，材料、设备、零部件禁售等；从内部来看，人才缺失、行业间的恶性竞争、内卷会更加激烈，未来几年注定会厮杀惨烈，格局重塑。

后摩尔时代，先进封装创新成为半导体产业界关注的焦点。针对有关先进封装技术发展情况，何洪文博士认为，根据YOLE预测，先进封装的规模到2026年将达到475亿美金。先进封装技术难度高，工序复杂，资金投入多，高端人才需求大。异构集成Chiplet 将硬核 IP 再制造成小芯粒，被视为能解决 SoC 芯片面积增大、良率下降和成本高的问题。Hybrid bonding技术、2.5D Interposer技术、3D TSV封装技术、Fan-out技术等将成为全球半导体头部企业积极布局和发力的重点，包括Fab厂商，IDM，Fabless，OSAT，基板厂商等。高端市场的需求逐年递增，如HPC，Networking，Gaming等，推动高端先进封装技术的研发，并得到更广泛的应用。

国际半导体技术路线图已经明确将封装列为创新发展的重要路径，何洪文博士对此看法是：随着先进晶圆制程节点走向3/2/1nm，芯片制造工艺逼近物理极限，摩尔定律的演进受限，导致成本和技术风险大幅提升，先进工艺的红利逐渐减少，因此晶圆厂依靠不断缩减晶体管尺寸的技术路径已开始放缓。封装在集成电路产业链中的权重持续增加，先进封装更是大势所趋，被称为实现超越摩尔定律的有效途径。随着更多先进封装技术的创新发展，业内看到了通过先进封装技术推动芯片高密度集成、高性能、小体积和低成本的极大可能性。可以说，先进封测已经成为推动半导体发展的关键力量之一，其重要性显著提升。在我国，封测市场是整个集成电路发展最快最有成效的产业之一，增速显著高于全球。国内封测市场的前景十分乐观。

在台积电等晶圆制造企业向先进封装方向发展的情况下，封装领域的市场竞争将会越来越激烈，何洪文博士表示：台积电等晶圆制造企业利用其先进工艺制程的设备及技术优势进行先进封装的研发和布局，互连密度集成度更高，可以做到更细的线宽线距，如COWOS工艺，SOIC工艺等，在高端芯片的封测技术领域优势明显。对于OSAT厂商来讲，确实会产生一定程度的冲击和挤压。但是由于面对的客户群体不同，他们主要是聚焦高端产品的芯片封装，如CPU，GPU等。OSAT厂商在后道封装上依赖其成本优势及技术优势有其自身发展的赛道，与此同时，OSAT厂商也在积极发展和布局先进封装技术。

受地缘政治和疫情等的影响，封装测试供应链稳定受到严重威胁，但据何洪文博士所言，沛顿科技的关键材料及设备供应链稳定性受到一定影响，正常生产仍可保障。沛顿科技主要业务聚焦高端存储芯片封装及测试，供应链涉及面比较广，包括封装装备、封装材料和气体等等。由于业务的扩展，WLP规划及业务布局也在进行，涉及的供应链将更为广泛。沛顿科技针对关键材料及设备的供应链稳定性问题，积极推进和扶持多家供应商，积极导入国际优秀企业的合作；同时，坚决执行国产化验证及导入策略，通过不断技术优化、迭代和验证，逐渐提高其技术能力和稳定性，满足产品标准，达到客户要求。

封测行业与整个半导体产业链密不可分，需要与上游工序有更加紧密的联系。未来，封测企业要积极和产业链上下游企业进行业务及技术合作，如联合设立封测研发中心，聚焦共性技术的攻关和应用技术的研发，做好技术扩散和转移，突破集成电路特色工艺及封测领域内关键卡脖子技术，在部分领域引领国际产业技术发展。

总体而言，通过会前专访了解到，何洪文博士对国内半导体产业的前景是抱有乐观态度的，而且，对半导体关键设备以及材料等的国产化推进是积极支持的。为此，在全行业同仁坚持不懈的共同努力下，半导体产业链定能不断得到加强，假以时日，随着国产化率持续得到提升，打破国际垄断必将可以实现。