3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司(2022年9月成立，法定代表人为“陶子鹏”)的“FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式。

 

奠基仪式现场

 

据了解，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目于2023年1月12日签约(点击下方图片可阅读详情)，主要从事FC-BGA载板的研发/生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。

 

太仓市副市长傅玖指出： 璜泾镇是太仓“一市双城三片区”的重要板块，是最具潜力的沿江经济增长板块，高质量发展势头强劲。 近年来，璜泾镇大力推进国土空间全域整治，加快腾笼换鸟，为高端装备制造、数字经济产业集群发展留足空间。 当前，璜泾镇正瞄准数字经济项目招引发力，着力推进数字经济配套产业建设，全力打造市级绿色数字经济产业园区。

 

希望奥芯半导体抢抓国内IC载板行业发展黄金期，在IC载板产业关键环节上提升自主研发和生产能力，打通产业价值链，形成集聚高效的产业生态，为太仓半导体产业高质量发展注入新动能。