4月19日，IC制造与生态发展论坛在广州举行。IC制造是集成电路产业的基石，从搭建厂房、购入设备到智能化生产的整合，IC制造的产业生态需要多方共同建构。而在大数据与AI的深度学习等算法的引领下，制造业整合生产要素以实现效率最大化的需求日益迫切，CIM软件、机器人传输等智能工厂模式越来越多地受到青睐。加强集成电路制造的生态建设，整合制造中的生产要素，为工艺的演进营造良好环境，有助于实现集成电路产业的健康良性发展。本次论坛邀请了武汉新芯、聚时科技、优艾智合、中电三、颇尔、苏斯中国、上扬软件、盛剑环境、上海工研院、科华数据等十几家公司来探讨产业生态的建设。

聚时科技（上海）有限公司技术总监唐恒报告主题：高精度2D&3D检量测赋能芯片封测质量提升。一是我们对于先进封装产业形势和市场挑战；二是聚时科技在2D/3D封装行业的解决方案。先进封装的驱动力，可以看到先进封装的部分，占据比较最大的是消费电子，占到了差不多近8成以上。但是从增长的速度来看，驱动力增长最快的是，是包括新能源、通讯机电、智能交通的部分。先进封装的技术特点，TSV、Bumping、RDL，无非一个是在XY方向的延伸，一个是在Z轴方向的延伸，从原来的单晶片向多晶片发展，以及提高它内部的互联技术，不管是Bumping，还是Hybrid Bonding。聚时科技把复杂机器视觉和深度学习引入检测缺陷环节，实现可以完成高速、高稳定性的缺陷检测，通过深度学习、各种降维的特征，来识别各种缺陷的形态，包括常见的这些缺陷，甚至说是比较少见的缺陷，或者是在平时生产过程当中没有那么高频率出现的缺陷的识别。

深圳优艾智合机器人有限公司半导体自动化事业部总经理黄建龙给我们带来分享的是：复合机器人助力晶圆制造无人工厂建设。优艾智合透过所谓的物质流、信息流，还有数字化的统整，把客户的现场经过原料仓、线边仓、生产线MES，串联起来，变成一个完整的智能制造。

中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师/技术管理中心总经理霍金鹏，代表中电三公司做分享，在很多地方都有参与重要项目的建设，分享题目：双碳战略下电子工业洁净厂房节能探索及实践。首先是电子工业洁净厂房的特点；其次是节能措施：规划设计+数字化建造；最后是中电三公司介绍。电子洁净厂房的特点，包括系统节能，节能主要是从规划设计到数字化建造，介绍了几大节能的特点。

中国电子系统工程第四建设有限公司电子工程设计院副院长郑晓锋，分享的主题是集成电路晶圆厂规划要点。我们晶圆厂从规划开始到建厂，到调试，到最后的良率量产和良率的提升，这个时间周期会相对比较长。一般来说，都需要五年左右的时间，效益才会有所产出。正是由于我们晶圆厂房的投资建设大、效益产出慢，我们在规划晶圆厂的时候就变得十分重要。我们前期规划的好与否，会影响我们后面带来低的生产效率和产生一些不可估量的损失。设备整体效率、OEE设备效率、信息化技术（CIM）、COO所属成本、能耗、空间利用率等都要在晶圆厂规划里实现，并且通过选用电子材料，提高自动化比例，送回风控制，气流控制技术，我们把AMC控制到一个控制标准以内。

BOE（京东方）北京中祥英科技有限公司显示制造BU总经理吴建民，分享题目：关于泛半导体行业CIM自主化的探索与实践。京东方主要承接京东方工业互联网的业务，依托二十年在高端制造业承接下来的行业经验，以及结合了最新一代的ICT的技术，形成了可以覆盖自动化、数字化、智能化的工业互联网的平台，以及面向泛半导体行业CIM的解决方案。我们的愿景是使能中国制造数字化，主要瞄准的是泛半导体行业，为行业客户带来产品服务和价值。通过数据驱动管理数据决策，拥有RCA、SPC、FMB、APS、RTD等系列产品。

苏斯中国键合设备技术专家蔡维伽专家，多年来一直从事晶圆键合工艺，他和苏斯全球晶圆键合专家团队帮助客户研究发展和完善了晶圆键合工艺，在半导体制造多个领域得到应用。他今天带来的演讲题目：混合键合、临时键合的挑战和解决方案。混合键合和直接键合工艺的介绍，这里面其实主要像临时键合的话，涂胶、烘烤、键合，这个wafer组就可以去做减薄了，到了解键合的时候，解键合其实是它核心，比如说我们有机械解键合的一种方式，但是它要配合特殊的机械解键合的层，它的粘附力不能太强。

上扬软件（上海）有限公司技术总监梁惠生。上扬软件作为半导体行业智能制造软件龙头企业，梁总在半导体行业深耕多年，主导参与了多家半导体企业技术调研和行业解决方案的编制，行业经验丰富。今天他为我们带来的演讲题目：半导体智能制造软件CIM浅析。软件管理核心目的是什么？主要有四点：运营和交付、生管品控、研发设计、成本效率。CIM模型不仅适用于半导体行业，还适用于其他行业。对我们半导体行业来讲，对层次的划分，相对来讲更加明晰和明确。业务管理的变化，一旦信息化的发展业务变化，从原来的推式生产逐渐转变为挖式生产，原来由上向下的管理模式，转化成由下向上的驱动模式。

上海盛剑环境系统科技股份有限公司副总经理、首席运营官张志林，演讲主题：浅谈泛半导体制程附属设备 LOCAL SCRUBBER。盛剑环境作为国内稀缺的附属设备供应商，以泛半导体领域终端客户需求为研发导向，深化了国产设备及零件，超过17年产品研发和团队管理经验，产品全生命周期管理经验非常丰富。Scrubber设备主要利用于面板、光伏和集成电路。目前这三大块都是我们的客户，从目前实际交付的占比来说，是IC和光伏这两个占了基本上80%左右。现在新能源领域切入了小量的交付，基本上是这样的情况。未来我们聚焦的方向，持续发力的方向也是半导体IC领域的。因为IC领域能解决，对于面板和新能源，都是可以满足的，因为本身IC领域的要求，无论是从技术、规格、能力来说，要求就比较高。这个行业的满足，对那两个行业是一种降维式的交付模式和产品的研发模式。