8月3日，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元(约395亿人民币)在马来西亚居林建造全球最大的8英寸SiC(碳化硅)功率晶圆厂。

 

这样一来，居林厂计划投资总额从2022年宣布的20亿欧元增至70亿欧元(约553亿人民币)。

 

英飞凌指出，在接下来的5年内，将针对居林第三座厂房的二期建设投入高达50亿欧元的额外投资，旨在建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。

 

英飞凌还将对位于德国、奥地利以及马来西亚居林的现有工厂进行8英寸改造：1、英飞凌在德国获得了政府补贴，在德累斯顿新建一家半导体工厂，计划投资额高达50亿欧元，目前正在申请10亿欧元的公共资金。2、英飞凌已在奥地利Villach新设了一家新工厂，该厂将转向生产碳化硅。

 

这些投资将在2025年为英飞凌带来10亿欧元的年营收；到2030年，将带来70亿欧元的年营收，并且使得英飞凌占据全球30%的SiC份额。

 

英飞凌已获得约50亿欧元的新设计合同以及现有客户和新客户约10亿欧元的预付款：汽车领域包括6家OEM厂商，其中3家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞。可再生能源领域，客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。此外，英飞凌和施耐德电气还就产能预定达成一致，其中包括基于硅和碳化硅的电源产品的预付款。

 

除了英飞凌，安森美与博格华纳扩大碳化硅方面的战略合作，协议总价值超10亿美元；Wolfspeed与车用芯片厂商瑞萨电子签10年SiC长单；三菱电机与Coherent(前II-VI)达成合作，双方将共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。

▲2023年上半年Sic扩产项目汇总(不完全统计)

在中国本土市场中，上半年扩产项目也达到了7起。

同日，英飞凌公布了2023财年第三季度的财报(截至2023年6月30日)。财报显示，英飞凌Q3营收为40.89亿欧元(约323亿人民币)，同比增长13%，略高于市场预期的40.5亿欧元，调整后的利润10.67亿欧元，环比下降10%，利润率为26.1%，低于预期。摊薄后每股收益为0.63欧元，上年同期为0.39欧元；毛利率44.5%，上年同期为43.2%。

针对Q4，英飞凌预计第四财季营收约为40亿欧元，低于市场预期的41.3亿欧元。2023财年全年方面，预计营收约为162亿欧元，调整后毛利率约47%，利润率在27%左右。

▲英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌在第三季度业绩表现强劲，而半导体市场趋势仍喜忧参半。一方面，电动汽车、可再生能源及相关应用的需求居高不下。另一方面，个人电脑和智能手机等消费品应用的需求仍然较低。英飞凌能在充满挑战的市场环境中表现优异，这得益于我们始终专注于数字化转型和向绿色经济过渡的结构性增长动力。这也是我们采取前瞻性的长期策略并投资增加产能的原因所在。”

 

 

（来源：半导体新视界）