环球晶在去年初并购德国世创案失败后，就随即启动了「3年（2022-2024年）千亿资本支出」计划，展开美国布局。徐秀兰曾提及，并购世创失败，环球晶得到重新定义自己的机会。环球晶本来在9个国家就有17个半导体工厂，加上美国GREENFIELD是第18个，跨三大洲都能直接供应12吋硅晶圆，韧性更强。

“这比在某个国家有一个超大生产基地，是不一样的感觉，希望客户会觉得，我们是『本土』公司。环球晶目前美国正在兴建厂房，大约2024下半年设备就会逐步进驻并开始送样客户，2025年逐渐增加产能，预期第一阶段建置产能将于2025年第4季或2026年初达高檔产能利用率。

徐秀兰指出，过去半导体产业高度集中化，当中又以晶圆代工最为高度集中，硅晶圆排名第二，设备市场排名第三，区域分工又可望带来降低成本的优势，大约可以减少35～65％的半导体生产成本。

徐秀兰进一步指出，以全球化结合在地化的新全球化趋势已经避免不了，赴海外设厂的在地化设厂风险开始浮现，不论是政治问题或是能源议题等都同步有风险，因此以全球化结合在地化的新全球化趋势开始形成，以环球晶为例，过去15年不断进行全球化布局，收购日本、欧洲等硅晶圆厂，达到互补性并购，且现在更同时在六个国家的厂区进行扩产，以达到新全球化布局。（来源：中时新闻网）