日本半导体制造装置协会（SEAJ）12月22日公布统计数据指出，2023年11月份日本半导体设备销售额为2,986.04亿日圆，较去年同月大减11.0%，连续第6个月陷入萎缩，月销售额连续第6个月跌破3,000亿日圆大关，减幅虽较上月（10月）的17.1%有所缩小，但已连续5个月出现2位数（10%以上）降幅。

累计2023年1-11月期间日本半导体设备销售额为3兆2,872.45亿日圆，较去年同期萎缩7.3%，不过仍创下历年同期历史次高水准。去年的(2022年)的1-11月日本半导体设备销售额达3兆5,451.03亿日圆，创历年同期历史新高纪录。

此前，SEAJ 7月6日公布预测报告指出，2023年度（2023年4月-2024年3月）日本半导体设备销售额预估将年减23.0%至3兆201亿日圆，将为4年来（2019年度以来）首度陷入萎缩。目前日本半导体设备销售额历史最高纪录为2022年度的3兆9,222亿日圆。

SEAJ指出，因以ChatGPT为代表的生成式AI需求扩大，数据中心用服务器投资预估将增加，且內存、逻辑/晶圆代工投资预估将复苏，加上在各国政府奥援下、厂商计划进行大规模投资，因此预估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半导体设备销售额将年增30%至3兆9,261亿日圆。

国际半导体产业协会（SEMI）12月12日在SEMICON Japan 2023上发表2023年末全球芯片设备市场预测报告，2023年全球芯片设备（新品）销售额预估将年减6.1%至1,009亿美元、将为4年来首度陷入萎缩，不过预估2024年芯片设备市场将转为增长、销售额预估将年增4%至1,053亿美元，2025年预估将大增18%至1,240亿美元，将超越2022年的1,074亿美元、创下历史新高纪录。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，“半导体市场具有周期性，2023年预估会出现短期下滑，不过2024年将是走向复苏的转泪点，2025年在产能扩增、新晶圆厂兴建以及来自先进科技和解决方案的需求增加，有望呈现强劲复苏”。

日本电子情报技术产业协会（JEITA）上周五（22日）公布统计数据指出，来自中国的需求持续下降，导致2023年10月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑1.3%至3,924亿日圆，月出货额虽连续第38个月高于3,000亿日圆大关，不过已连续第12个月陷入萎缩，追平史上最长连跌纪录（目前最长连跌纪录为2015年12月-2016年11月期间的连12跌）。

就区域别情况来看：10月份日厂对本国内的电子零件出货额较去年同月增加16.7%至951亿日圆，连续第9个月增长。对中国出货额下滑1.6%至1,371亿日圆，连续12个月陷入萎缩。对美洲出货额下滑4.7%至442亿日圆；对欧洲出货额成长1.4%至399亿日圆；对亚洲其他地区出货额大减16.1%至755亿日圆。

就主要品项来看：10月份日厂被动元件出货额为1,820亿日圆、约略持平于去年同月水准。其中，电容出货额成长2%至1,298亿日圆，12个月来首度呈现增长，月出货额连续第38个月突破千亿日圆大关；电阻出货额下滑10%至160亿日圆，连续第8个月呈现下滑；变压器出货额减少9%至44亿日圆。

10月份日厂连接器出货额减少16%至520亿日圆，连续第12个月陷入萎缩；包含触控面板在内的开关（Switch）元件出货额下滑1%至375亿日圆；使用于机器人、智慧手机相机防手震等用途的致动器（actuator）出货额下滑3%至453亿日圆；包含TV调谐器、滤波器及无线模块在内的射频（RF）零件出货额成长22%至268亿日圆。

日本主要电子零件厂计有京瓷（Kyocera）、TDK、Nidec、日东电工（Nitto Denko）、Alps Alpine、村田制作所（Murata Mfg）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、Hosiden、日本电气硝子（NipponElectricGlass）、罗姆（Rohm）等。