产业人士分析，日月光投控此次在马来西亚槟城的投资，主要是为了布局先进封装产能。

日月光投控旗下的日月光半导体已经积极扩展其在马来西亚的封测厂产能。2022年11月，槟城新厂四厂及五厂动土，预计于2025年完工。公司计划在接下来的5年内投资3亿美元，扩大其在马来西亚的生产厂房，引进先进的设备，并培养更多的工程人才。

自1991年以来，日月光在马来西亚的工厂已经为许多半导体公司提供封测服务，涵盖消费性电子、通信、工业及汽车产业等多个领域。去年9月，日月光预测槟城厂的营业额在2至3年后可翻倍至7.5亿美元。

根据公司年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城的封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn.Bhd于1991年2月设立。2022年该厂的营收达到新台币69.72亿元，获利9.87亿元，每股基本纯益0.48元。该厂的产品线包括导线架封装、打线BGA封装、复晶封装、內存封装、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等。

除了日月光之外，其他半导体封测与测试界面厂也在积极布局马来西亚槟城。例如，测试界面厂颖崴（6515）已决定在槟城设立测试服务据点，并考虑在东南亚地区设立工厂，其中马来西亚是优先考虑的地点。预期最快今年设厂规划将明朗化。

此外，中国通富微电也在积极扩展其先进封装产能，主要通过先前收购超威（AMD）旗下苏州厂和马来西亚槟城厂来实现。这一系列投资和扩张计划表明了各公司在全球半导体产业链中寻求竞争优势和扩大市场份额的决心。