1.大基金拟减持通富微电超9亿元

    根据通富微电公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟减持富微电股份3793.99万股，不超过该公司总股本2.5%。这是继上一轮减持通富微电3766.1万股套现约10亿元之后，大基金又一次减持通富微电，此次拟减持总金额约9.56亿元。

2.为昇腾910系列年销量将达70万颗

    据WccFtech报道，华为昇腾（Ascend）910系列AI芯片在2025年出货量有望超过70万颗。该芯片由两颗910B组合，在FP16运算下的峰值效能可达800 TFLOP/s，存储器带宽达3.2 TB/s，效能被认为与NVIDIA H100相当。

    此前，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发表声明，在全球任何地方使用华为“昇腾”系列AI芯片都将违反美国出口管制规定

    （1）上海半导体龙头匠岭科技宣布，公司已顺利完成B轮及B+轮数亿元战略融资。本次融资的款项主要用于新产品研发和规模化产能布局。目前，匠岭科技已形成四大产品系列、20余款设备的完整矩阵，覆盖晶圆制造、先进封装、化合物半导体等领域。

    （2）友阿股份(002277)5月19日晚间公告，公司与长沙国控资本、清华电子院签署《战略合作框架协议》，合作内容包括构建“产学研用”一体化生态、设立半导体领域并购基金等方向。

    （3）5月19日，合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线项目迎来重要节点——首台核心设备高温离子注入机顺利搬入。此举标志着该产线正式进入设备安装调试阶段，全部设备计划于5月底完成搬入，为后续通线达产奠定了坚实基础。

    （4）5月16日，凯世通在上海浦东新区隆重举办国产低能大束流离子注入机 12 英寸晶圆产品片过货量突破 500 万片的庆典，标志着凯世通在该领域实现了从样机研发到规模量产的关键跨越，打破了国际巨头的长期垄断。

    （5）小米集团计划十年内至少投500亿元研发自主移动处理器。雷军称，首款自主设计处理器“玄戒O1”将于5月22日发布，采用二代3nm工艺制程。过去四年多小米研发投入超135亿元，今年预计超60亿元，芯片研发团队超2500人。

    （6）近期，兆驰晶显发布一则COB产品调价声明，由于受到上游PCB 原材料涨价影响，自2025年6月1日起，将上调晶彩P1.53（320*160mm模组）产品价格，订单价格上调14%。

    （7）光电异质集成公司英伟芯（西安）科技有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家投资。融资资金将主要用于加速“晶圆级异质集成技术”产业化，攻克人工智能和数据中心领域传统光模块集成度低、体积大、功耗高、成本高等瓶颈问题。

    （8）天眼查显示，5月16日，立讯供应链科技（深圳）有限公司成立。该公司的法定代表人为顾雪峰，注册资本为1亿元人民币，其业务范围涵盖了集成电路芯片及产品的销售、集成电路设计以及半导体分立器件的销售等多个领域，是立讯精密的全资子公司。

    （9）新紫光集团与中国一汽在京签署战略合作协议，根据协议，新紫光集团将与中国一汽在国产芯片应用、供应链资源建设、联合技术攻关、产业生态建设、市场互助合作等多维度展开战略合作，共同构建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、选型应用及系统化解决方案的车规级芯片产业生态。

    （10）2024国产GPU出货量统计：AI芯片细分市场方面，英伟达占据约70%市场份额；第二名是华为的昇腾，占了30%-40%，其他厂商（寒武纪、昆仑芯、天数、沐曦、燧原等）合计10%-20%。广泛的GPU市场方面，英伟达、AMD、英特尔等在通用GPU（如游戏、专业图形）领域仍占据主导地位。

    （1）阿联酋科技公司G42与意大利人工智能（AI）初创公司iGenius达成合作，将在意大利开发一台大型AI超级计算机。该AI数据中心项目Colosseum将分五年分期投入，批算力节点预计今年夏季上线。

    （2）三星电子宣布以约16.8亿美元收购德国通风设备制造商FläktGroup，成为其自2017年以来最大并购案。该交易预计于2025年内完成审批并正式交割，标志着三星将暖通业务纳入其AI产业战略的重要一步。

    （3）德州仪器在谢尔曼新建的四家半导体制造厂中的第一家即将完工。全部完工后，近 150 万平方英尺的生产空间将于今年晚些时候开始运送芯片。未来，该工厂将能够每天生产超过一亿个半导体。

    （4）英特尔在Computex 2025上发布Arc Pro B60和B50专业GPU，专为AI推理和高端工作站市场设计，支持高带宽显存和硬件加速的AI指令集，可在半导体测试与EDA仿真中显著缩短计算时间。

    （5）西门子数字工业软件今日宣布，已达成收购 Excellicon 的协议。此举将把 Excellicon 用于开发、验证和管理时序约束的领先软件纳入西门子面向集成电路设计的 EDA 软件产品组合。

    （6）5月19日，鸿海在一份交易所文件中表示，将向其印度工厂注资15亿美元。其通过新加坡子公司进行了这笔投资。鸿海目前正在印度南部建设新工厂并提升产能。

    （1）新华社消息，国务院办公厅日前印发《国务院 2025 年度立法工作计划》，预备制定集成电路布图设计保护条例。该修改主要涉及三个方面：一是完善集成电路布图设计登记注册和确权程序；二是加强集成电路布图设计专有权保护；三是促进布图设计实施和运用。

    （2）5月19日，国新办就2025年4月份国民经济运行情况举行新闻发布会。国家统计局新闻发言人付凌晖在会上表示，4月份集成电路制造、光电子器件制造增加值分别增长21.3%和19%。

    （3）根据TrendForce集邦咨询最新发布的存储器产业分析报告，全球DRAM（动态随机存取存储器）市场正迎来一波增长浪潮。预计2024年DRAM产业的营收将增长75%。这一趋势在2025年将继续，预计年增幅为51%，营收将创下历史新高。

整理｜咚咚