韩媒ZDNet指出，这一更名可能是三星简化流程命名法的一种方式，试图更好地与 Intel 的2nm级技术竞争。

三星在2022年秋季公布了其到2027年的工艺技术路线图，其中包含了多个节点，如SF3E、SF4P、SF3、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4。显然，自2024年初以来，三星已通知其客户关于路线图的这一变化，并特别指出将SF3重命名为SF2。据报道，该公司甚至与原本计划使用SF3生产节点的客户重新签订了合同。

“三星电子通知我们，第二代 3nm 名称将更改为 2nm，”一位消息人士告诉 ZDNet。“去年，我们与三星晶圆代工签订了第二代3nm生产合同，但我们最近修改了合同，将名称更改为2nm。”

三星计划于2024年下半年开始制造基于现在被称为SF2的芯片。鉴于客户不得不因仅重命名工艺技术而重写合同，这似乎证实了SF3确实已更名为SF2。除了名称改变，没有任何实质变化。

虽然这些信息非直接来自三星官宣，但它们证实了今年早些时候出现的传闻，即三星计划于2025年使用其2nm级工艺技术为一家日本初创公司制造AI处理器。三星电子日前从日本人工智能初创公司PFN（Preferred Networks）订购了一款2nm工艺AI加速器芯片，这原本被理解为是第二代3nm工艺。

三星电子于2022年6月底全球首次量产基于GAA工艺的3nm芯片，并计划于2024年量产第二代3nm工艺，2025年量产2nm工艺。随着名称向2nm工艺的整合，三星电子预计最早将于今年下半年开始量产2nm芯片。

三星的SF3技术使用全环绕栅极（GAA）晶体管，三星将其称为多桥通道场效应晶体管（MBCFET）。与英特尔的20A工艺技术相比，SF3（现在的SF2）没有背面供电网络（BSPDN），这是一个主要缺点，因为英特尔的技术引入了GAA晶体管和背面供电网络，以实现更高的性能和能源效率。

据报道，三星代工自2023年初以来已向其客户和合作伙伴传达了这一变化。如果以前被称为SF3的进程现在被重命名为SF2，业内推测进一步的名称更改可能会沿着三星的路线图级联，并且以前的SF2节点也可能获得一个新名称。