CSEAC 2025 | 晶圆制造展区合集十

2025-07-21 作者: CSEAC 2025

距离开幕还剩 44 天

第十三届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2025)将于2025年9月4日至6日,在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方,五大展区,七馆联动1000+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域,CSEAC汇聚国内外知名企业,同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布,30余所高校、80多家展商校企互动,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!

 

诚邀行业同仁莅临盛会,共同见证中国半导体的发展。

 

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提前预登记 抽惊喜好礼

即日起,已报名观众参与抽奖规则如下:

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抽奖:共两轮,越早报名中奖率越高

领奖:凭有效转发页,现场二楼礼品领取处领取

咨询: avian.zhang@cseac.org.cn

 

CSEAC 2025

展 商 风 采

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

展位号:A1-07

公司简介:盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体前道工艺设备和先进封装设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、PECVD设备,以及晶圆级与面板级封装设备等。

主要产品:单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备 、 立式炉管设备、  面板级封装设备

网址:https://www.acmrcsh.com.cn/

 

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苏州施密科微电子设备有限公司

展位号:A3-140

公司简介:苏州施密科微电子设备有限公司是一家集研发,生产,销售为一体的湿法制程设备制造商。服务于晶圆衬底材料,化合物半导体、SAW、IGBT、MEMS、先进封装等多个领域。

主要产品:全自动RCA清洗机、全自动有机去胶清洗机、全自动腐蚀清洗机、金属刻蚀机、半自动SPM清洗机、半自动显影清洗机、电镀设备、部件清洗机、CDS供液系统、研磨液供液系统、碱刻洗净机、硅电极真空刻蚀洗净设备、全自动单片清洗设备

网址:http://semctech.com/

 

深圳市凯尔迪光电科技有限公司

展位号:A1-51

公司简介:深圳市凯尔迪光电科技有限公司,成立于2008年,总部坐落于深圳市光明新区,目前在国内外设立3座工厂及多个办事处。公司致力于电子制造业从硅片,集成电路晶圆,先进封装,IC载板到SMT等制程的全系列湿法工艺设备的综合解决方案提供商。

主要产品:全自动FOUP清洗机、全自动真空喷淋清洗机、晶圆光阻及金属剥离机、晶圆蚀刻机、单晶圆清洗机、在线清洗机、真空气相清洗机、离心式清洗机

网址:https://www.kedtech.com.cn

 

天津环博科技有限责任公司

展位号:A6-645

公司简介:天津环博科技有限责任公司成立于2017年,以半导体和光伏行业设备开发、整厂规划、智能制造为核心业务,具备从咨询、设计、研发、制造、安装、调试、运维的项目全周期、全产业链技术服务能力,现已完成多个半导体及光伏领域智慧工厂关键设备的制造和规模化制造系统方案的设计、实施,成功开发了多种智能化、自动化设备,助力工业4.0发展。

主要产品:脱胶插片清洗一体机、高精度氧化膜边缘剥离机、晶片背损伤与清洗系统、湿法清洗设备、四探针电阻率分选设备、全流程自动化晶体检验系统、线切区/倒角区自动化上下料系统等,可广泛适用于Si及SiC领域。

网址:https://www.tj-hbst.com/

 

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沈阳芯源微电子设备股份有限公司

展位号:A3-137

公司简介:沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。

主要产品:光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法清洗设备、键合设备

网址:https://www.kingsemi.com/

 

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吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

展位号:A3-150A

公司简介:吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年,主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务,公司及下属子公司员工总数1400+,厂房面积16.7万平方米,目前已拥有授权专利超过200项,其中发明专利超过 40项。

主要产品:工艺设备、工艺辅助设备、高纯供应集成系统、耗材

网址:https://www.gmcstech.com

 

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

 

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