日本经济大臣Ken Saito近日宣布，将向初创企业Rapidus提供额外的资金支持，以推动其芯片制造设备和先进后端芯片制造工艺的研发。这一举措旨在加强日本在全球半导体市场的竞争力，并与台积电、三星电子展开竞争。

Rapidus成立仅19个月，已在日本最北端的北海道县设立大规模芯片生产基地。此次追加的资金是在该公司先前获得的3300亿日元公共资金基础上的进一步补充。Saito强调，Rapidus所研究的下一代半导体技术对于日本工业和经济增长具有决定性意义，并指出本财年对于该公司的发展至关重要。

首相岸田文雄已提出向芯片制造商和私营部门提供高达10万亿日元的财政支持。日本已经向台积电在熊本的工厂和美光科技在广岛的扩建项目投入巨资，以生产先进的DRAM。

全球地缘政治紧张局势的加剧，使得各国政府纷纷加强国内半导体制造能力，以确保对关键技术的控制。尽管美国也承诺向芯片制造商提供资金支持，但许可和补贴分配的延迟已对工厂建设造成阻碍。

Rapidus正与日本在纳米技术和材料领域的研究人员紧密合作，以缩小与台积电在尖端制造技术上的差距。台积电在全球先进芯片外包生产中占据主导地位，而其主要竞争对手三星多年来一直在努力追赶。

据日本经济产业省称，新批准的补贴中，5365亿日元将用于Rapidus千岁工厂的试验线设备安装、招募IBM研究人员、缩短周转时间以及建立生产控制系统。剩余的535亿日元则用于开发先进的封装技术，满足日益增长的市场需求。

Saito表示，日本过去三十年的经济停滞和国际竞争力下降，部分原因是对半导体在数字化、脱碳和经济安全方面重要性的认识不足。他强调：“芯片是这个国家和世界工业的基础，这毫不夸张。”

次此消息一经公布，日本半导体设备制造商的股票市场反应积极。东京电子股价上涨3.5%，迪斯科股价也上涨了2.5%。