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300亿国产显示芯片龙头再闯科创板

2025年8月5日，国产显示芯片厂商北京集创北方科技股份有限公司重新启动了科创板上市辅导。 这距离其2023年3月主动撤回科创板IPO申请已过去了两年多时间。 早在2022年6月，集创北方科创板IPO申请就获得了上交所的受理，拟募资60.1亿元，投向多个芯片研发及产业化项目。 华泰联合证券为保荐机构。

（1）东微电子重大突破：8月7日消息，日前，河南东微电子材料有限公司宣布，其自主研发的光刻机用直线电机、光源、光纤、磁座等关键零部件，正式通过中芯国际和长鑫存储严格认证。

（2）厦门先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目进入竣工移交阶段：据中建八局一公司官微消息，近日，厦门集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目正式进入竣工移交阶段。据悉，项目位于厦门市海沧区，涵盖洁净、电气、消防、暖通等改造内容。建成后将大幅提升先进封装测试产能，推动集成电路产业链自主可控，助力厦门半导体产业集群发展，为区域高端制造业升级注入强劲动力。

（3）高端半导体研磨液厂商落户天津经开区：据天津日报报道，近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健（天津）晶体科技有限公司，在经开区现代产业区完成了注册落户手续。该项目投产后，将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力及话语权，助推区域半导体产业加快发展。

（4）芯联集成董事长、总经理赵奇：2026年公司AI领域相关收入占比预计将达到两位数：8月4日晚，芯联集成举办了2025年半年报电话说明会。公司董事长、总经理赵奇，财务负责人王韦，董事会秘书张毅，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作了业绩发布报告，对2025年上半年经营业绩进行全面解读，指出2026年，公司服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片，以及AI眼镜用麦克风芯片等多个项目预计将持续放量，AI领域相关收入占比预计将达到两位数。

（5）广州新锐光掩模科技完成融资：近日，由邱慈云出任董事长的广州新锐光掩模科技有限公司完成了新一轮的融资，包括中银金融、新微资本、工银投资、广州中小企业发展基金、中建材新材料基金、兰璞创投、北京政府引导基金和广金基金成为了该公司的新股东。

（6）20亿元存储项目迎新进展：据葛店国家经开区消息，近日，北京泽石科技SSD存储固态硬盘产业化总部基地项目迎来新进展，目前项目桩基、基础已全部完工，生产厂房主体结构已完成80%，办公生活楼完成60%，计划2026年上半年建成投产运营。

（7）四川玻璃基板新项目助力半导体封装：近日，四川迎来一个用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目。该项目投资高达13.1亿元，由玻芯成（四川）半导体科技有限公司投资建设，计划于2028年12月31日投入生产运营。

（8）重庆江津10亿元存储芯片项目落地：据江津融媒消息，近日，广东顺为微电子技术有限公司总投资10亿元的顺为控股集团江津半导体项目正式签约落户重庆枢纽港产业园。该项目一期规划投资2亿元，租赁1.5万平方米保税标准厂房，建设高端存储芯片晶圆测试（CP）及存储器模组贴片测试（SMT）产线。

（1）Fujifilm考虑对Rapidus出资：日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings（富士软片）近期表示，将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性。 Rapidus目标于2027年实现尖端2奈米制程芯片量产，为达成其量产目标，Rapidus估计需投入约5兆日圆资金。日本经济产业省与NEDO已承诺约1.72兆日圆资助，并斥资十年内投资总额可达3.6兆日圆。但仍面临超过3兆日圆的资金缺口。除Fujifilm外，富士通、三井住友银行、瑞穗银行、日本政策投资银行及本田等企业与机构均明确表达出资意愿。

（2）特朗普宣布对半导体征收100%关税，但美国境内企业可豁免：当地时间8月6日，美国总统唐纳德·特朗普表示，将对进口到美国的芯片和半导体征收100% 的关税，但有一个重大例外。在美国生产或承诺在美国生产的企业将无需缴纳关税。由于苹果公司承诺在美国制造业投资6000亿美元，该公司很可能将获得豁免，无需缴纳计划中的芯片关税。

（3）AMD称提前量产MI350：8月7日消息，AMD首席执行官称，6月已提前开启MI350人工智能芯片的大规模量产，预计下半年产量会大幅提高，用以支持为多家客户开展大规模生产部署。AMD表示，预计人工智能（AI）芯片收入将在三季度增长，预计年度AI收入有望达到数百亿美元以上。

（4）美国发布对用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品等的337部分终裁：据中国贸易救济信息网，8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II作出337部分终裁：对本案行政法官于2025年7月15日作出的初裁（No.24）不予复审，即基于和解，终止本案对列名被告中国广东HKC Corporation Ltd. of China惠科股份有限公司、中国香港HKC Overseas Ltd. of China的调查。

（5）消息称OpenAI GPT-5即将发布：OpenAI的GPT-5即将发布，它是2022年ChatGPT巨头所采用的人工智能（AI）技术的最新成果。OpenAI首席执行官Sam Altman今年早些时候表示，GPT-5将结合测试时计算和大型模型。他还表示，OpenAI的模型和产品已经变得“复杂化”。

（6）ARM推出新芯片架构：8月5日，ARM推出新一代芯片架构，旨在提升芯片性能和能效比，为智能手机、平板电脑等设备提供更强大的芯片解决方案，多家厂商表示将采用该架构。

（7）特斯拉供应链改变：特斯拉正试图做出重大改变，在其超级计算系统“Dojo”的供应链中选择三星电子和英特尔。据了解，特斯拉正在摆脱现有将整个流程委托给台积电，将具体流程同时委托给三星电子和英特尔的架构，未来供应链有望发生重大变化。

（8）MKS业绩超预期：8月6日，MKS公布了2025年第二季度的财务业绩。据报告，MKS第二季度营收9.73亿美元，高于指引的上限；毛利率为46.6%，营业利润率为13.9%，净利润为6200万美元。MKS总裁兼首席执行官John T.C. Lee表示：“得益于半导体及电子与封装终端市场的强劲同比增长，我们本季度的营收和经调整的EBITDA均高于预期区间的上限。”

上海市人民政府办公厅发布《上海市具身智能产业发展实施方案》

该方案自7月28日起施行，有效期至2028年7月27日。

整理｜叶子

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