距离开幕还剩 28 天
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第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将于2025年9月4日至6日,在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方,五大展区,七馆联动1000+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域,CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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领奖:凭有效转发页,现场二楼礼品领取处领取
咨询: avian.zhang@cseac.org.cn
CSEAC 2025
展 商 风 采
立川 (无锡) 半导体设备有限公司
展位号:A6-607
公司简介:立川(无锡)半导体设备有限公司是一家专业研发、生产和销售 8 英寸和 12 英寸全自动晶圆探针测试设备的创新型高科技企业。公司从日本引进世界一流的晶圆探针测试先进技术,拥有自主光学图像处理技术和精密运动控制技术等 60 多项专利。
主要产品:晶圆探针台
广东阿达半导体设备股份有限公司
展位号:A3-118
公司简介:广东阿达半导体设备股份有限公司是国家级专精特新小巨人企业,国家高新技术企业,国家科学技术进步奖二等奖和广东省技术发明奖一等奖获奖单位,入选“未来独角兽"创新企业和胡润全球猎豹企业榜单,同时是精密电子制造技术与装备国家重点实验室合作单位、广东省晶圆级倒装与高密度封装(阿达)工程技术研究中心。公司由在半导体封装装备领域深耕多年并且具有丰富研发和产业化经验的海内外专家共同创立,主要从事高密度线机和先进封装装备的研发和产业化。主导产品高密度焊线机目前已实现大规模量产,焊线周期40ms/线,焊接精度±2μm,可处理35μm电极,广泛应用于国内外300多家封测企业。阿达半导体始终秉承“以客户为中心“的理念,以领先的技术优势和优质的产品服务致力推动实现焊线机及先进封装装备国产化替代。
主要产品:焊线机、先进封装装备
网址:http://www.ada-ie.com/
盛欣科智能装备(江苏)有限公司
展位号:A3-195
公司简介:盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司成立于2018年3月,是中芯国际牵头,联合芯空间、芯鑫租赁等股东共同发起成立的半导体设备和关键零部件研发、生产和服务企业。盛吉盛致力于推进半导体设备和关键零部件国产化,已经构建形成设备研发及生产、关键零部件与服务以及设备升级优化等三大业务板块。盛欣科智能装备(江苏)有限公司成立于2022年12月,是一家专注于半导体先进封装和封装测试领域高端设备研发、制造和销售的企业,主要产品为纳米级混合键合设备、高速度高精度贴片机,测试分选机等。
主要产品:贴片机、分选机、IGBT封装自动化线体
网址:https://www.sgssemi.com
伟达机械有限公司
展位号:A3-104
公司简介:“香港伟达机械有限公司”创立于1976年,当时只是一家小规模的量具进口及经销公司,经过五年之全面投入,积极进取,赢得广大客户之认同及支持,于1981年注册为伟达机械有限公司。
主要产品:双面观察测量显微镜、红外显微镜、厚度显微镜、3D观察测量显微镜、设备黄光灯
网址:https://www.wyldar.com/about.asp
常州名扬激光科技有限公司
展位号:A3-160
公司简介:常州名扬激光科技有限公司,是一家专注于工业激光智能成套设备研发与制造的企业。公司立足激光技术前沿,以“品质为本,创新为品质赋能”为核心价值观,致力于通过智能化、自动化技术推动制造业升级,为客户提供高效、精准的激光加工解决方案。以品质为本,严格遵循ISO质量标准,从原材料到成品全流程管控,获多项激光技术专利,通过“设备+工艺+服务”一体化模式,帮助客户提升生产效率。 立足“智能制造2025”战略,公司将深化激光装备融合创新,拓展智能工厂整体解决方案,目标成为细分领域、专精特新、标杆企业,持续为制造业智能化升级注入动能。
主要产品:陶瓷超快精密切割打孔、激光锡丝焊接机、激光锡球焊接机、精密零部件激光焊接机、半导体精密激光切割机
网址:https://www.mylaser99.com
苏州英谷激光科技股份有限公司
展位号:A3-153
公司简介:苏州英谷激光科技股份有限公司成立于2013年,是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,现已拥有40多项专利,荣获“国家高新技术企业”“江苏省科技型中小企业”“江苏省民营科技企业”“苏州工业园区科技领军人才”等荣誉称号。
主要产品:飞秒激光器、皮秒激光器、亚纳秒激光器、水导激光器、纳秒激光器
网址:http://inngulaser.com/
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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