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展 商 风 采

上海骄成超声波技术股份有限公司

展位号：A4-781B

公司简介：上海骄成超声波技术股份有限公司成立于2007年，上海交通大学背景，是专注超声波技术及产业化应用的上市龙头企业（股票代码：688392）。在半导体封装设备领域，骄成超声产品覆盖先进封装、晶圆级封装、传统封装的超声波bubble检测、超声固晶/超声热压焊（Die Bond）、引线超声键合（Wire Bond）、Pin针超声焊、SiC/IGBT端子超声焊等工序，提供完全国产化的解决方案。

主要产品：先进封装超声波扫描显微镜(Wafer Level SAT)、超声波固晶机、键合机、半导体超声波焊接设备

网址：www.sbt-sh.com

苏州芯慧联半导体科技有限公司

展位号：A3-147

公司简介：苏州芯慧联半导体科技有限公司(Wisdom Semiconductor Technology,简称芯慧联WST)坐落在苏州常熟高新技术开发区,于2019年1月注册成立,是一家以半导体设备研发、制造技术服务和产品销售为核心的高新技术企业。作为能够提供整体技术解决方案的现地设备供应商我们以实现中国半导体和平板显示产业的国产化和现地化为己任，以最富效率的“现地化研发、现地化制造、现地化支持、现地化培训”的方式,致力于为客户提供卓越的服务。公司主要研发涂胶 & 显影设备，湿法清洗设备，产线自动化配套设备(如:Wafer Sorter,EFEM，Robot等)。此外，WST可以根据客户需求提供成套解决方案，并为客户提供 turnkey 工程技术服务。

主要产品：涂胶&显影设备、湿法清洗设备、产线自动化配套设备(如:Wafer Sorter、EFEM、Robot等)

网址：https://www.wisdomst.com/

芯慧联芯（江苏）科技有限公司

展位号：A3-148

公司简介：芯慧联芯（江苏）科技有限公司是一家提供全球领先三维集成技术解决方案的高科技企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid Bonder）及相关量测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。

主要产品：半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid Bonder）及相关量测、解键合等附属设备

网址：https://www.wisdomst.com/

乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司

展位号：A1-15

公司简介：乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司是由在日本东证一部上市并从事半导体晶圆传输近 40 年经验的 RORZE Corporation 在中国设立的全资子公司，专门从事半导体晶圆传输设备的制造、销售、研发与售后维修。2022 年10 月建立中国工厂，工厂坐落于上海临港新片区，总建筑面积 6600 ㎡，包含 1800 ㎡的标准万级洁净室。公司旨在扎根中国，与客户协同创新。

主要产品： EFEM、 SORTER、 N2BWS、 ALP 等，被广泛应用于集成电路生产线上。根据实际应用场景，可以单独使用，也可以跟工厂自动化对接实现晶圆的上下料自动传输，还可以跟刻蚀、 CVD、 PVD、光刻、检测等各种制程设备搭载使用。

网址：http://rorze.com.cn/

吾拾微电子（苏州）有限公司

展位号：A1-07B

公司简介：吾拾微电子(苏州)有限公司是一家在半导体领域具有前瞻视野的创新型企业，专注于晶圆级临时键合解键合设备及永久键合设备的研发与销售，致力于为全球半导体客户提供一站式、高标准的系统解决方案，成功进入国内头部半导体企业的供应链体系。公司始终坚持自主研发，拥有一支20余年晶圆级键合经验的研发团队，凭借对半导体技术的深刻理解和持续创新，推动公司在国内处于领先地位。吾拾微电子先后荣获科技领军人才企业、国家级高新技术企业、专精特新中小企业和瞪羚企业等多项荣誉资质，且通过ISO9001质量认证，设备均符合SEMI S2等国际行业标准。吾拾微电子将秉承“诚信、谦和、正直、担当”的核心价值观，不断提升自身的研发能力和技术水平，为全球半导体客户提供更加优质、高效的产品和服务，为推动中国半导体产业的持续发展和壮大贡献自己的力量。

主要产品：全自动晶圆临时键合系统，全自动激光/机械解键合系统，全自动蓝膜保护清洗机

网址：https://www.wushi50.com.cn

青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

展位号：A3-145

公司简介：青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。作为全球少数掌握全套先进技术的企业之一，青禾晶元始终致力于技术创新。创新产品突破了行业难题，填补了国内空白。已赢得诸多知名企业的信赖与合作。展望未来，青禾晶元将不断提升产品研发能力和市场竞争力，为客户提供更加优质、高效的键合解决方案，推动半导体行业的持续发展。

主要产品：晶圆键合机、芯片键合机

网址：https://www.isabersgroup.com/