距离开幕还剩 33 天
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第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将于2025年9月4日至6日,在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方,五大展区,七馆联动1000+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域,CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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转发:朋友圈所有人可见 / 5个以上行业社群
抽奖:共两轮,首轮已开奖,请把握末轮大奖机会
领奖:凭有效转发页,现场二楼礼品领取处领取
咨询: avian.zhang@cseac.org.cn
CSEAC 2025
展 商 风 采
江苏快克芯装备科技有限公司
展位号:A3-155
公司简介:江苏快克芯装备科技有限公司是快克智能(股票代码:603203)全资子公司,新建厂房75000平方米。公司自主研发微纳金属烧结设备、热贴固晶机、高速高精固晶机、甲酸焊接炉及芯片封装AOI,为半导体封装领域提供成套解决方案。公司将持续研发高精度键合等先进封装高端装备,助力芯片产业步入AI新纪元。
主要产品:固晶机、银烧结设备、真空/甲酸焊接设备、芯片封装AOI
网址:https://www.quick-global.com/
中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
展位号:B3-389B
公司简介:为积极响应“2025智能制造”、“长三角一体化”国家战略,中科长光精拓于2020年7月7日在昆山注册成立,由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所下属企业-长光集团、长春光华微电子设备工程中心有限公司、无锡科睿坦集团秉承院企合作产学研模式,合作合资组建,市场化自主运营。主营三大系列产品:物联网电子标签封测设备,半导体集成电路先进封测设备,先进制程下的传统封测设备。
主要产品:半导体集成电路先进封测设备,物联网电子标签封测设备
沈阳和研科技股份有限公司
展位号:A6-628
公司简介:沈阳和研科技股份有限公司2011年成立于素有“共和国工业长子”之称的辽宁沈阳,2021年在苏州成立子公司——苏州和研精密科技有限公司,在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地均设有销售中心,致力于为客户提供集研发、生产、销售、服务于一体的半导体装备及配套工艺解决方案。
主要产品:全自动切割分选一体机、精密划片机、晶圆研磨机
网址:http://www.heyantech.com/
江苏京创先进电子科技有限公司
展位号:A1-68A
公司简介: 京创先进2013年在“人间天堂”苏州成立,公司总部位于常熟经开区,研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域,致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案,加速推进行业国产化进程,助力我国半导体行业的发展。历经十载不懈的发展,公司现已发展成为拥有数字化研发创新中心、数万平米标准产业化生产基地、半导体制程先进工艺联合开发实验室以及一支完善的高水平专业化人才队伍的高新技术企业。京创一直秉承“以客户为先,以贡献者为荣,坚持开放合作,持续精进创新”的价值观,“以科技创新驱动产业发展”为使命,“成为切、磨、抛技术的领军企业”的愿景,深入布局划片、减薄、抛光设备三大产品线,为客户创造价值,为振兴民族工业,推动产业发展,贡献一份力量和担当。
主要产品:精密划片机、晶圆研磨机、全自动切割分选一体机
网址:http://www.jcxj.com.cn/
轻蜓光电科技有限公司
展位号:A3-207
公司简介:轻蜓光电总部位于嘉兴,在铜陵、苏州、深圳设有生产、研发和销售中心。公司核心团队由计算光学成像、半导体量检测设备及机器视觉领域资深专家组成。公司聚焦电子半导体超高精度量检测设备,集研发、生产、销售为一体,为半导体客户各类复杂量检测需求提供完整解决方案。公司围绕先进封装、功率器件、电子制造等行业布局,目前已出货长电科技、士兰微、斯达半导、汇川等众多头部客户、轻蜓光电秉承“求真,开放”的企业核心价值观,力争成为国际一流的光学量检测设备供应商。
主要产品:半导体Weber AOI、晶圆检Spectra、IGBT专用检测设备
网址:http://qtingtech.com/
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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