目前，苹果在多款芯片组中已采纳台积电领先的3纳米工艺。根据wccftech的一份最新报告，iPhone 17将不采用更先进的 2 纳米技术。并指出，预计2025年发布的 A19 Pro 芯片将延续 3 纳米技术。

报告进一步指出，A19 Pro芯片正考虑采用台积电的 N3P 工艺，并有望应用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。台积电正全力以赴，目标是在2024年底将 3 纳米晶圆产能扩充至100,000片。

台积电早在2023年6月已启动2纳米芯片的试生产。但是，苹果用于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的 A16 Pro 芯片可能会使用 N3E 工艺。至于明年亮相的iPhone 17，其A19 Pro芯片则更可能选择台积电的 N3P 技术。

MoneyDJ报告预测，iPhone 18系列有望在2026年配备首款 2 纳米芯片。除了苹果，其他2纳米客户还包括英特尔等，AMD、英伟达和联发科等亦对此感兴趣。工艺路线图显示，今年的iPhone 16将采用 N3E 工艺，而明年机型则将迈向N3P。因此，预计首款采用台积电 2 纳米工艺的消费电子产品将亮相于2026年。

此外，苹果正积极与代工伙伴探索前沿封装技术，如3DFabric，以保持技术领先。据不具名业内人士透露，苹果已深入研究SoIC（小型集成电路）封装技术。

业内传言，台积电正大力提升其CoWoS封装能力，并寻求下一代SoIC解决方案。据报道，苹果对利用SoIC封装实现下一代AP芯片的大规模生产表现出浓厚兴趣，并考虑采用混合成型技术。

据传，SoIC芯片即将进入小规模试生产阶段，预计最早在2025至2026年间全面投产。