梅里茨证券预测，三星半导体业务部门第一季度营业利润约3.3万亿韩元，系统LSI和代工业务却亏损约2.6万亿韩元，严重拖累了整体业绩。

问题所在？

在晶圆代工领域，三星虽在3nm工艺上抢先，却仍未解决良率难题（仅为10%-20%），这意味着每生产10片晶圆就有8片以上成为废品。这让原属于三星的AI芯片订单，被台积电一一收入囊中。

在AI核心战场HBM上，SK海力士异军突起，目前已成为英伟达的主要供应商。而三星的HBM3e产品虽有进展，却因功耗和稳定性问题，始终无法打入主流市场。

根据市场研究公司 Counterpoint Research 周三发布的新分析，SK 海力士首次夺得全球 DRAM 市场第一名，今年第一季度，SK 海力士占据了全球 DRAM 市场的 36%，超过三星电子的 34% 和美光的 25%。

据了解，SK 海力士崛起的关键驱动因素是其在高带宽内存 (HBM) 领域的主导地位，其在该市场中占据了 70% 的市场份额。

三星过去在DRAM领域长期领先，关键在于其微缩工艺技术的绝对优势。然而，这一局面在第四代10纳米工艺(1a)时发生转折。

2021年1月，美光率先量产10纳米级第四代DRAM，打破了三星的绝对统治。

今年8月，SK海力士宣布成功开发第六代(1c)16Gb DDR5 DRAM，再次夺得技术领先地位。

5G HBM3E内存供货延迟，晶圆厂业务部持续亏损，犹如两把沉重的枷锁，束缚着三星前行的脚步，三星在DRAM领域的技术优势正在被迅速侵蚀。

三星动向：

寄望中国市场：3月22日，三星董事长李在镕现身中国发展高层论坛，这一举措被外界视为三星高度重视中国市场的强烈信号。