2020第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会高峰论坛精彩纷呈

2021-03-29 作者: 微电子制造

                             

2020年11月9日,2020第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃省天水市隆重举行。在高峰论坛上,来自长电科技、北方华创、矽金光学、通富微电、中兴微电子等企业代表发表精彩演讲报告。
                                    

长电科技董事、首席执行长郑力发表了《高精密芯片封测技术扛起后摩尔时代产业发展大旗》演讲,郑力指出,集成电路成品制造技术正在从先进封装迈入高精密封测技术革新时代,高端系统级应用推动高精密封测同设计材料设备晶圆制造等上下游产业链的深度技术协作,集成电路成品制造技术的高精密化成为摩尔定律持续发展的关键。

                           

日月光集团研发中心副总郭桂冠发表题为《异质整合与扇出型封装的发展》演讲报告,分享了异质集成与扇出型封装(Fan Out)的发展,日月光如何以完整系统级封装(SiP)的解决方案,在设计与制造提供全方位服务。同时探讨在埋置式基板(Embedded substrate)及扇出型封装(Fan Out)技术方面如何运用先进的制程技术,使封装产品朝向轻薄短小并具备低热阻、高可靠度功能,以因应市场应用需求,如HPC、5G、车用电子的雷达等,迎接半导体数字科技新时代的来临。

                              

北京北方华创微电子装备有限公司营销副总裁李谦的演讲报告为《高密度先进互联解决方案》。李谦表示,随着先进封装技术向更高密度发展,TSV技术,UBM/RDL等互连技术更多的被使用。且随着TSV孔尺寸向亚微米发展、封装pitch size以及L/S越来越小,对先进封装设备在更小线宽处理、particle控制、工艺精度控制、自动化等方面提出了更高的要求,向前道制程设备靠近。北方华创主营业务领域横跨前道制程和先进封装,有信心应对愈加严苛的市场需求。北方华创在2.5D/3D TSV技术上积极布局,可提供从TSV etch, Cu reveal, PEALD Liner, Barrier/Seed沉积以及退火等关键制程设备及工艺解决方案。北方华创可为高密度Fan-out WLP提供PVD和Descum成熟解决方案。此外,为满足客户更加严格的particle和良率需求,北方华创将于2020年11月正式推出 PIQ Furnace 。 在封测企业和政策的大力支持下,国产高端装备在FC Bumping, CIS, WLCSP等先进封装制程中均已实现批量应用。

                         

矽金光学股份有限公司总经理特助王芳带来《智能化晶圆级彩色AOI检测系统》演讲报告,介绍了用AOI有什么效益、彩色检测系统和AI技术。王芳表示,矽金光学为国内首先将线型扫描技术(超高速、高分辨率)应用于半导体精密检测之公司,量测技术已由2D平面量测提升至3D立体量测,技术领先于同业。与此同时,本报告中还介绍了Alltech公司,Alltech是一家提供半导体先端设备和材料的集成供应商,尤其是在射频领域,Alltech在射频领域的拥有关键的设备,材料和技术。

                             

 

上海微电子装备(集团)股份有限公司副总经理陈勇辉,就《高密度先进封装技术挑战与SMEE解决方案》作了精彩演讲。他首先分析了随着高密度先进封装技术发展,面临着芯片封装面积不断增大,RDL线宽不断缩小等技术挑战。为了满足这些新需求,SMEE推出了新一代高分辨率超大曝光视场光刻机和新一代自研大视场光学缺陷检测设备。此外还介绍了SMEE在先进封装领域的板级封装光刻机、光学检测设备和对准键合设备等一些列解决方案,助力中国先进封装产业发展。

                        

 

泰瑞达(上海)有限公司应用技术经理李帆分享了《AI芯片趋势以及测试挑战》。李帆认为,在过去的几年里,人工智能在神经网络或“深度学习”方法的显著发展中发生了革命。在AI 芯片实现中,冯·诺伊曼“瓶颈”或“内存墙”问题是长期困扰计算机体系结构的难题,目前在架构层面解决这一问题的基本思路包括减少访问存储器的数量,比如减少神经网络的存储需求(参数数量,数据精度,中间结果)、数据压缩和以运算换存储等,以及降低访问存储器的代价,尽量拉近存储设备和运算单元的“距离”,甚至直接在存储设备中进行运算。为了迎接刚才这些挑战, 需要选择合适的方案。 泰瑞达的产品有很广泛的产品覆盖和可扩展的产品架构,来灵活准确的测试各种芯片。 同时从测试平台上,也有J750, eagle family, UF and UF+ 等等。 

                         

 

通富微电子股份有限公司助理总监吴华发表题为《国产设备面临的机遇和挑战》演讲报告,分享了目前国产设备的应用情况、需求动力、面临的机遇及挑战。吴华表示,中国国内需求每年有20亿美元左右,设备整机国产化率相对较低,国产设备的零部件国产化率也只有40%左右,而且多数是机加工类零件,关键部件及元器件依赖进口。随着封测企业积极扩张封装产能,国产封测设备边际需求持续改善。汽车电子、物联网、AI芯片、5G芯片等下游的需求求极大地带动了半导体市场的需求,国产设备发展拥有了广阔的市场前景,零部件的国产化也随着前景广阔。不过,国产设备仍然面临着设备的使用和技术要求提高、设备使用异常产生损失的风险增大等挑战。基于挑战,吴华提出对国产设备建议是:注重设备的一致性、稳定性和可靠性;针对不同类型或技术要求的产品,研发制造相应规格的设备;设备的设计开发与应用和工艺紧密结合;设备设计采用模块化,功能可选、可升级;自主创新、掌握核心技术、独具特色。

                        

 

聚时科技(上海)有限公司创始人、CEO郑军分享了《用深度学习加速半导体封测创新》演讲报告。郑军指出,深度学习在降低重复性人力工作、提高良率、管控精度和效率,降低检测成本,AI深度学习具有广阔的市场前景。但需要核心深度网络的创新,没有免费午餐,开源并不Work。先进封装技术的快速迭代,工艺的变化,给良率控制、检测技术带来巨大挑战,呼唤新的检测方法和范式。深度学习恰逢其时,但驾驭起来并不简单,需要原生创新。数据驱动决定了2个核心,一是数据质量,二是对缺陷标准的精准定义,“教会”机器正确的理解任务是充要条件。在这方面,项目落地要解决很多挑战。

                           

 

北京时代民芯科技有限公司主任林鹏荣的演讲为《高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战 》,目前我国高可靠陶瓷封装产业链各环节发展不均衡,在封装技术方面基本实现与国外同代发展,但封装所需关键原材料及关键设备均主要依赖进口,还未建成国内统一的标准规范体系,这些都已成为制约我国高可靠集成电路自主可控的瓶颈问题。针对国内高端高可靠集成电路自主可控中原材料及设备瓶颈问题,时代民芯积极与陶瓷基板、粘接胶等国内原材料厂商、设备厂商合作,全面推动国产化原材料应用验证工作,推进我国自主可控进程。

                            

 

嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长/总经理蒋永新分享了《先进封装工艺高速高精度贴片机技术》,蒋永新表示,Die bonding是先进封装制程重要工艺过程,先进封装要求Die bonding精度不断提升,并要求具有系统化能力。自2014年开始集成电路先进封装设备研发的景焱智能,深耕底层核心技术,历时六年累计研发投入超过1亿元,成功研发了多台关键设备。景焱的核心团队、技术能力获得多家国内知名投资机构的青睐,并获中科院国科嘉和、达晨创投等机构注资。

                        

 

安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理方唐利发表了《国产半导体塑封设备现状及未来发展路线》演讲报告,分享国产半导体塑封设备发展现状、面临的问题,及未来发展路线。在手动压机方面,目前技术成熟,已替代进口实现国产化,但智能化水平低,产品品质难保障,需要针对存量市场走自动化改造路线和针对增量市场研制一体式MGP塑封压机。在全自动封装系统方面,传统封装领域技术逐步成熟,与国外一流设备虽有差距但在逐年缩小,且先进封装领域空白。在传统封装领域,应用不广,市场占有率低,缺乏品牌影响力,国产化进程慢;先进塑封设备技术壁垒高,研发投入大、开发周期长,还未涉及,急需突破现状。在传统封装领域继续提升核心技术,我们需开发满足各类产品及工艺需求的全自动封装系统;先进塑封设备的开发应采取自主创新、合作共赢、政策支持策略,促进研发进程快速发展;此外,我们还需提升设计手段,运用先进仿真、分析软件,为核心部件设计保驾护航。

                           

 

来自深圳市中兴微电子技术有限公司资深封测交付经理方建敏针对《先进封测在5G产品中的应用及挑战》作了报告,分享了封装创新与先进封装技术、5G产品特性及要求、2.5D封装5G产品面临的关键挑战、未来产品的小芯片和3D封装、中兴封装测试团队相关内容。

 

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