我国IC三业结构发展趋合理 于燮康:还需特色“闪光点”

2020-04-13 作者: Digitimes

作者:DIGITIMES韩丁

中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康

中兴事件和华为事件之后,芯片成了全国皆为知晓的词汇,对我国芯片产业的一举一动也愈发关注。

10月24日,在重庆举办的2019中国集成电路产业发展研讨会暨第二十二届中国集成电路制造年会(CICD 2019)上,中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康进行了题为《我国集成电路设计业和制造业占比提升分析》的演讲。他乐观地指出,“近几年来,我国集成电路设计业和制造业在三业中的占比不断提升,产业结构已经从‘小设计-大制造-大封测’向‘大设计-中制造-中封测’转变,三业结构更趋合理。”

同时,于燮康在总结篇幅的开端也着重强调,“大直径先进工艺必须追,但投资必须谨慎;围绕产业链各环节,发展特色项目和‘闪光点’,形成‘以我为主’的优势局面。”

国产芯片业恰逢其时

“芯片是电子信息产业的根基,芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值,带来100元的GDP。”这句话在业界广为流传。芯片被形象地比喻为国家的“工业粮食”,更被誉为国之重器,有着无可比拟的重要性。

在于燮康看来,此前我国集成电路产业三业不平衡有着深刻的历史原因,为了生存下去,我国集成电路产业也进行了“转型”,而中国半导体产业现在呈现的三业状态,已发生了深刻的变化——“已经从‘小设计-大制造-大封测’向‘大设计-中制造-中封测’转变,三业结构更趋合理。”

 

根据中国集成电路协会数据显示,2018年中国集成电路产业销售收入为6532亿元,设计业销售收入为2519.3亿元(占比38.6%),晶圆业销售收入为1818.2亿元(占比27.8%),集成电路封测业销售收入为2193.9亿元(占比33.6%)。

在集成电路晶圆制造方面,据江苏半导体行业协会(JSSIA)统计,除我国集成电路晶圆制造企业现有正常生产的8、12吋生产线42条以外,2018年投产的8、12吋生产线13条、在建的8、12吋生产线15条,总投资金额达到14000亿元。于燮康表示,到2020年,我国集成电路制造产能将达到200万片/月。近年来,我国集成电路行业发展迅速,已成为带动全球半导体行业增长的主要动力。

根据世界半导体贸易协会(WSTS)数据显示,2019年是全球半导体市场自2009年大萧条初期以来最不尽人意的表现。7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑,同比下降15.5%至334亿美元。截至2019年7月,全球半导体市场销售额累计为2371亿美元。全球半导体市场销售额大幅下滑主要是芯片供应商遭受了多年来最严重的收入滑坡,半导体产品领域也经历了2009年以来最大的需求下降。

与之形成鲜明对比的是,即使受全球半导体市场下降影响,我国集成电路行业依旧保持同比增长,以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。

根据国家统计局数据显示,2018年全年全国集成电路产量达到了1739.5亿块,同比增长9.7%。2019年1-2季度全国集成电路产量有所增长,截止至2019年8月全国集成电路产量为180.4亿块,同比增长0.2%。累计方面,2019年1-8月全国集成电路产量达到1372.04亿块,同比持平。

另据中国海关数据显示,进口方面,2019年1-8月中国集成电路进口量为2719.36亿个,同比下降3.8%;进口金额为1921.24亿美元,同比下降6.2%,进口均价为70.65万美元/百万个。出口方面,2019年1-8月中国集成电路出口量为1371亿个,同比下降6.8%;出口金额为642.56亿美元,同比增长20.6%,出口均价为46.87万美元/百万个。

还需发展特色“闪光点”

尽管我国集成电路产业取得一些成绩,但于燮康认为,在世界设计和晶圆制造的排名中,我国所占席位和份额太少、太小,仍是我国产业链的短板。华为海思作为上榜2018年世界集成电路Top10的唯一大陆企业,仅位列第五,占前十大总营收的9.3%;中芯国际与华虹半导体上榜2018年世界晶圆代工Top10,兩家企业占到前十大企业总值的8.35%,占到全球晶圆代工总额的7.74%。

和其他产业不同,集成电路的投资发展必须谨慎,无法一蹴而就。这是于燮康提醒的“并非投了钱就万事大吉,必须保持长期稳定投入”,也是众多半导体从业人员有感而发的“板凳要做十年冷”、“恒心比黄金更重要”。

而对于国产企业如今的好消息是,集成电路产业发展已呈现出市场驱动和技术推动共同作用的特征。以往芯片只能用在计算机、手机等少数领域,现在手表、汽车等设备传感器应用越来越广泛,特别是智慧城市、物联网、5G等产业和领域的发展,为集成电路应用打开了新的大门。

在于燮康看来,中国企业要尽快将14纳米及往后的先进工艺节点推向量产,还要根据如5G、轨道交通、物联网等市场需求,对目前依旧技术较成熟的90-65/55乃至28纳米工艺节点做深度开发。“围绕产业链各环节,发展特色项目和‘闪光点’,形成‘以我为主’的优势局面”。

以华虹宏力为例,目前华虹已有设立七座工厂,其中华虹一厂、二厂及三厂为8吋生产线,合计月产能达到17.5万片;华虹五厂、六厂及七厂为12吋生产线,目前合计月产能为4.5万片,在建月产能7万片。其位于位于无锡的华虹七厂已于2019年9月17日正式投片,首批12吋硅片进入工艺机台,启动55nm芯片、月产4万片的制造流程,支持5G和物联网等新兴领域的应用。

华虹“8+12”特色工艺战略

华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平在CICD 2019演讲上透露,在市场拓展方面,华虹已与国内外多家设计公司进行良好合作,55纳米逻辑、射频相关产品已进入产品导入和试生产阶段,即将进入批量生产。

总而言之,无论是在尖端技术上的突破还是在生态构建上的卡位,还是以华虹宏力、华为海思为代表的中国厂商已经摸索到了颇具“东方智慧”的崛起路径。以此观之,未来缺芯,应注定将成为历史。