通富微电石明达:做产业报国追梦人

2020-04-14 作者: 澎湃新闻

传承南通先贤张謇实业报国的精神,并将之赋予崭新内涵。这就是南通华达微电子集团有限公司董事长、通富微电子股份有限公司董事长石明达的追求。他说:“直到今天,中国最大宗进口商品,依然是集成电路,其进口量甚至超过石油。集成电路产业发展与国家信息安全息息相关。通富微电人最大的梦想,就是通过自己的努力,早日摆脱我国信息产业核心技术受制于人的境况,在国际舞台上扬眉吐气。”

  

由中外合资到中资企业的嬗变

  

今年一季度,通富微电迎来历史性转变:日方资本完全退出,国家集成电路产业投资基金加持成为第二大股东,企业由中日合资变成纯内资企业。在石明达看来,国家大基金的追加,既是对行业的重视也是对企业的认可,更坚定了通富微电在全球争先进位做行业领跑者的决心。

  

通富微电成功的背后,是石明达数十年的一心笃定,专注前行。熟悉南通企业发展史的老南通都知道,“通富微电”前身为南通市晶体管厂,曾是南通市15家特困企业之一。

  

1990年,石明达临危受命担任厂长,力主搞集成电路。那时,有人直言:不搞是等死,搞了是找死。然而,石明达心一横:就是找死也要搞!他想尽办法筹措资金,上了一条年封装1500万块集成电路的生产线,1994年竣工投产。起步伊始,他寻求与日本富士通合资,但被日方回绝:还是先合作看看吧。于是,从一个产品、一个项目开始,双方慢慢扩大合作。看到企业飞速发展的态势,中方产品的品质甚至超过了日本生产的产品,到了1997年,日方反过来追着石明达要合资。2007年8月16日,通富微电在深交所成功上市,凭借过人的胆识和过硬的产品管控,开启了通富微电高速发展的时代。

  

“企业命运,要牢牢掌握在自己手中。”石明达秉持这一信念,不断用实力在业界赢得尊重和信任,也助推企业实现了长久健康发展。

  

2015年,通富微电收购世界半导体巨头AMD公司苏州和马来西亚槟城工厂各85%股权,跻身全球封测行业前十位,当时就引入了国家大基金作为战略投资者。此次日方资本的完全退出和国家大基金的加持,让通富微电集成电路国家队的背景愈发浓重。有了国家资本的大力支持,必然带动公司整体水平和国际竞争力的提升。

  

在石明达的带领下,目前,通富微电已发展成为在全球拥有6个生产基地,1.3万名员工,拥有目前全球最先进的封装技术工艺的集团化、国际化的集成电路封装测试企业。

 

以产业报国助力国家科技进步

  

石明达有着强烈的家国情怀。他将“以人为本、传承文明、产业报国、追求高远”作为通富微电的16字企业文化。他认为,企业家就是要矢志产业报国,做产业报国的追梦人。因为对国家集成电路产业发展作出的贡献,去年5月,石明达被授予“张謇杯”杰出企业家称号。

  

“我是做企业的,做好企业是本分,如果能为国家某个领域的发展作出贡献,那才更有意义。”石明达说。

  

“美国动不动可以对中国的终端生产商进行制裁,就是因为核心技术掌握在他们手中。”石明达说,国家对信息安全的重视,也加速了国内集成电路产业的发展,“预计2019-2020年,国产CPU会有一个爆发性增长,这也是我们的绝好机会。”石明达觉得,通富微电人责任重大,也深信在此过程中,公司到2020年可以成长为产值达500亿元的国际化集团公司。

  

产业报国需要创新,需要长期稳定的投入,需要耐得住寂寞。从2009年开始,通富微电累计投资10多亿元,持续实施国家科技重大专项——“02”专项。公司先进封装自主研发与规模化量产能力从无到有、从小到大,荣获国家重点新产品3项,中国半导体创新技术产品奖4项,江苏省高新技术产品7项,江苏省科学技术奖4项,拥有专利480件,许多产品都填补了国内空白,封装技术、封装产品代表着中国的最高水平,接近世界先进水平。“我们始终精耕于集成电路产业,赚了钱就投入新产能、新技术,没有去搞房地产开发,这就是耐得住寂寞。”石明达笑言。

  

而石明达的人格魅力,也深深地感染着身边的员工。在到通富微电担任副总裁兼事业部总经理之前,李海荣曾先后担任AMD高级工程师、布鲁克斯(无锡)有限公司的营运总监、星科金朋(上海)有限公司的副总裁,“面试的时候,石董儒雅的学者风范以及对中国半导体实现弯道超车的梦想深深吸引了我,我毫不犹豫离开上海来到了南通。”李海荣说,“董事长‘产业报国’、二次创业的精神,也让我深受鼓舞,这也是外企学不到的坚持。”

  

作为真正意义上的“国家队”成员,能够树立通富微电民族品牌,通富微电人感到十分光荣,“我们把企业做大做强,才能在行业里立于不败之地,才能为国家集成电路科技进步和产业发展尽一份力。”石明达的语气坚定而又自信。

 

此外,由中国半导体行业协会主办,封装分会和通富微电子股份有限公司等单位联合承办的第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月19-21日在合肥市召开,会议以“集成创新、智能制造,共建集成电路封测产业链”为主题,届时来自全球的近1000名精英代表将齐聚合肥,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等行业热点问题进行研讨。