近期业内传出消息称，华为将携手内地第一大晶圆代工厂中芯国际在深圳建立晶圆厂。

 

据悉中芯去年底受到美国政府出口禁令的影响，无法取得先进制程设备，因此7纳米以下的先进制程量产受限。这次合作，将凭借华为的芯片设计能力、以及中芯国际的半导体制造技术和经验，甚至寻求台积电供应链合作，以期扩大芯片自主制造能力。

 

在近日开幕的SEMICON TAIWAN 2021活动上，各大半导体设备厂商纷纷展示自家设备之际，“华为要盖晶圆厂，涉足晶圆制造”更是业内私下热议的话题。有不愿透露姓名的业者透露：“近期华为来找我们帮忙去大陆盖晶圆厂。”

 

业界估计，华为初期建厂的投资金额约百亿美元。业内人士认为，对华为而言，钱不是问题，重点是如何取得丰富的设备、建厂资源，快速导入量产。

 

据了解，华为此次锁定“台积电大联盟”相关成员，希望能藉由过往联盟成员协助台积电盖厂的经验，缩短自建晶圆厂的学习曲线，快速进入量产。

 

台积电大联盟包括家登、帆宣、汉唐、中砂等台湾设备耗材大厂，但台积电大联盟成员在台面上对此都未透露信息。

 

产业界透露，华为正在寻找伙伴推动自建晶圆厂的计划，并将携手中芯南方，由于涉及大陆官方出资支持，个别企业投资金额尚不明朗、如何绕开国际专利与技术皆是问题，但仍传出将会在深圳建厂，供给华为自身所需。

 

据公开资料显示， 中芯南方主要从事集成电路芯片制造、针测及凸块制造，与集成电路有关的技术开发、设计服务、光掩膜制造、装配及最后测试，并销售自产产品。由大股东中芯国际，国家集成电路产业投资、上海集成电路产业投资、中芯控股等共同设立，具有官方背景的持股比例超过六成。

 

这次建厂具有华为海思的芯片设计技术、强大的出货能力、中芯国际在晶圆代工领域的长期建设经验、以及官方的强力支持。

 

业界指出，华为积极自建晶圆厂，是从IC设计商逐步发展为整合元件制造商（IDM）的第一步，为其智能手机芯片、网络通信芯片、服务器芯片等众多自研芯片自主制造作准备。

 

值得一提的是，近日华为成立了一家华为精密制造有限公司，注册资本 6 亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等，由华为技术有限公司 100% 控股。据第一财经，华为内部人士对此回应称，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制 (能力)，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。“我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”上述人士表示，经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。