破茧时刻：中国半导体如何靠先进封装实现弯道超车
当3nm制程的量子隧穿效应让漏电率飙升，当异构计算架构使芯片设计复杂度呈指数级增长，全球半导体行业正在上演三场史诗级技术突围：Chiplet的模块化革命、3DIC的立体堆叠创新、以及CoWoS等先进封装的全新集成范式。在这场关乎国运的科技竞赛中，中国半导体产业必须抓住封装技术这个"杠杆支点"。
为促进推广先进封装技术，风米云特邀一线大厂资深讲师及演讲嘉宾，举办“先进封装演进与制程关键技术”培训活动，为大家带来一次技术盛宴。这场活动不仅是一场知识的分享，更是一次行业内交流与合作的契机，为国内先进封装产业的发展注入了新的动力。
行业痛点与课程价值的精准匹配
1. 流片困局破解
课程涵盖的Hybrid Bonding混合键合技术，可提升芯片互连密度300%，直接应对高达86%的流片失败率难题。
2. 异构集成方案
杨老师亲授的CoWoS/InFo技术体系，正是解决AI芯片"CPU+GPU+NPU"缝合怪架构兼容性问题的金钥匙。
3. 供应链安全布局
深度解析RDL重布线技术国产化路径，助力打破海外企业在TSV硅通孔领域的垄断。
资深讲师和大厂大咖干货分享
杨老师，拥有38年的实战专家，亲历Motorola到Amkor的半导体产业变迁。主要对原理讲解和制程分享。
培训活动还特邀一线大厂的技术大咖分享了他们在先进封装生产过程中的宝贵经验和实际案例。
从Bumping、TGV、CPO等多方面切入，每一个环节都进行了详细的介绍和分析。将带领学员穿透先进封装从实验室到量产的全流程迷雾。
2025年产业升级的黄金窗口
随着台积电DFM服务需求暴涨470%，国内长电科技、通富微电等企业加速布局3DIC产能。本次培训活动，将让学员提升对2.5D/3D封装、TSV良率提升等核心技术的认识。
风米云此次举办的先进封装培训，期望为行业提供一个交流与合作的平台，也让参与者们更好地把握行业脉搏，明确未来的发展方向。
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任老师 18621703782（同微信）
梁老师 18621703936（同微信）
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