8月17日，深圳市路维光电股份有限公司（以下简称“路维光电”）在科创板上市，本次IPO拟募资4.05亿元，主要用于高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目、路维光电研发中心建设项目以及补充流动资金。

 

9月1日，路维光电在互动平台回答了投资者提问。

 

有投资者向路维光电提问， 请问老师，7nm芯片对应多少纳米的掩膜版？我国28nm芯片贵司的掩膜版是否能供应上？

 

公司回答表示，目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力，满足先进半导体芯片封装、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）用掩膜版产品生产制造。公司募投项目会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点，并立足于自主研发、突破半导体掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等关键技术，将半导体掩膜版制作技术进一步推进至110nm/90nm/65nm等制程节点。前述技术能力可满足微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件、DRAM、Nor-Flash等产品的要求，相应市场需求广阔。公司主要产品和技术详见公开信息披露文件。

 

路维光电致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，目前公司已实现 250nm 制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用；此外，公司已掌握 180nm/150nm 节点半导体掩膜版制造核心技术并积累了一定的研究成果。