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董明珠卸任芯片公司董事长

企查查APP显示，珠海零边界集成电路有限公司发生工商变更，董明珠卸任法定代表人、董事长职务，由李绍斌接任法定代表人并出任执行公司事务的董事一职。

珠海零边界集成电路有限公司成立于2018年8月14日，专注于集成电路芯片设计及销售，核心产品包括空调用外机芯片、内机芯片、压缩机芯片等；累计获得专利超过458项，涉及变频驱动、功率模块封装等技术。

目前，该公司由珠海格力电器股份有限公司全资持股。

（1）富创精密完成收购Compart：近期，富创精密正式宣布完成对浙江镨芯电子科技有限公司64.42%股权收购。根据计划，富创精密最终将以约30.7亿元总价持有浙江镨芯80.81%股权，从而间接控制其核心资产Compart 78.03%股权。这也是近期半导体设备零部件行业规模最大的收购案之一。

（2）中微拟参设15亿元半导体投资基金 ：该基金暂定名为上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙），聚焦半导体及泛半导体领域，由子公司中微半导体（上海）有限公司计划出资不超过7.35亿元，预计占该基金募资规模不超过49%。

（3）晶通科技3D高阶封装设备入厂：6月11日，晶通科技首批2.5D/3D高阶封装设备正式入驻厂区，此次入驻的设备包含日本Tazmo的激光解键合设备、东台镭射钻孔机等共计11台。这些设备将在未来2至3周内分批次进厂，逐步投入生产运营。

（4）争丰半导体产设备项目获新进展：苏州工业园区发布消息，争丰半导体科技（苏州）有限公司新建研发和生产半导体生产设备项目顺利取得建筑工程施工许可证。该项目总投资额约4亿元，主要用于生产全自动晶圆减薄贴膜机等。

（5）天准科技加码半导体检测设备：苏州天准科技股份有限公司6月9日发布公告称，公司拟2500 万元收购苏州矽行半导体技术有限公司4%的股权。本次交易完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由 11.83%上升到 13.45%。苏州矽行是半导体专用设备领域的检测设备核心供应商。

（6）镓仁半导体技术新突破：近期，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓大尺寸晶体生长与衬底加工技术方面取得突破性进展，基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备，使用垂直布里奇曼（VB）法制备出100毫米(010)面氧化镓单晶衬底，该成果属国际上首次报道。

（7）中国集成电路学院+1：近期，天津工业大学集成电路学院正式宣告成立。该学院致力于培养覆盖材料、芯片、制造、封测、系统等全链条的高层次创新型复合型人才，获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持。

（8）光至科技全球总部及先进光源研发生产基地启动建设：该项目位于东湖综保区，总建筑面积约4万平方米，将整合光至科技在光纤激光器、固体激光器两大核心领域产业资源，提升企业技术创新能力和规模化生产水平。

（9）中科海芯RISC-V芯片研发项目签约：近日，中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。中科海芯将以此次签约为新起点，推动项目早日建成达效，为中国RISC-V开源芯片生态的繁荣贡献力量。

（10）台湾地区公布8英寸量子芯片制造突破：Academia Sinica（当地研究院）于6月10日宣布：成功在自动化8英寸晶圆平台上开发出一系列用于超导量子位元（qubit）的先进制造工艺，为迈向量子芯片铺路。

（1）韩国半导体出口额同比增长22%：据韩国关税厅公布数据显示，6月1日至10日期间韩国的出口额达到155亿美元，比去年同期增长5.4%；其中半导体出口额同比增长22%。

（2）瑞尔电力电子1200V SiC 二极管出货：印度公司RIR Power Electronics 宣布，首批 1200V 碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）已在台湾地区先进晶圆厂制造完成，并成功发运至印度，为即将在奥里萨邦投产的碳化硅晶圆厂（SiC Fab）做准备。

（3）本田将投资日本芯片制造商Rapidus：据报道，本田正考虑在截至明年3月的2025财年下半年入股Rapidus，投资总额将达到数十亿日元。与Rapidus合作将有助于其稳定采购下一代汽车的芯片。

（4）印度首颗Aatmanirbhar半导体芯片来了：外媒Sify报道，2025年年中，印度将推出首款完全在国内生产的本土生产的半导体芯片。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw证实了这一消息，并表示在28纳米和90纳米节点上构建的芯片将于今年开始生产。

（5）三星电子在 DRAM 内存领域率先导入干式光刻胶技术：韩媒 ETNews报道称，该技术将应用于到三星即将正式推出的第 6 代 10 纳米级工艺 (1c nm) 中。目前三星已完成了干式光刻胶涂覆、显影等工序所需的多台泛林集团 (Lam Research) 所需设备。

（6）英伟达要在欧洲盖20座 AI 工厂：英伟达CEO黄仁勋11日宣布，计划在欧洲加码兴建20座人工智能工厂，全球第一个“工业AI云”也将落脚当地。他表示量子运算技术已走到转折点，几年后将强大到足以协助解决全球一些“有趣问题”。

（7）消息称美光成英伟达首家SOCAMM供应商：韩媒报道称，英伟达曾委托三星、SK海力士和美光三家内存巨头开发SOCAMM原型，但美光率先通过认证。据业内人士透露，美光的LPDDR5X芯片比竞争对手节能20%，这成为英伟达选择的重要原因。

（8）软银携手英特尔开发新型AI内存芯片：Nikkei近期报道称，日本软银和英特尔合作开发一种新型堆叠式DRAM芯片，与高带宽存储器（HBM）相比，它功耗降低了一半。

（9）多家供应商面临关键矿物短缺危机：消息称多家科技公司供应商的高管透露，中国4月份加强了对科技制造业使用的关键元素的限制，元素的价格飙升，使用这些元素的材料（如低温焊膏）的供应量仅可以使用几周。

 （10）高通在越南成立人工智能研发中心：路透社消息，高通当地时间周二宣布在越南设立人工智能研发中心，聚焦推动生成式和具备代理能力的 AI 在智能手机、个人电脑、扩展现实（XR）、汽车及物联网等领域的应用。

中金：预测人形机器人远期潜在市场空间超万亿元

中金公司研报称，人形机器人或是具身智能的最佳形态。作为具身智能的多种形态之一，人形机器人由类人形本体和智能体两组分构成。

2020年以来，AI产业步入加速发展期，全球各国政府均将人形机器人产业定位为国家战略，众多科技企业加入人形机器人的市场角逐。

向前展望，受限于技术与成本，人形机器人短期应用仍较为有限，但长期将胜任多元多样的任务场景，中金公司预测远期潜在市场空间超万亿元。

整理：咚咚