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英伟达回应美国政府征收15%交易许可税

据央视新闻早前报道，《金融时报》11日早些时候披露，为了获得芯片出口许可证，英伟达和AMD与特朗普政府达成一项特殊协议，同意将特供中国的芯片收入的15%上缴给美国政府，以换取相关产品的出口许可证。

根据协议，英伟达将上缴其H20芯片在中国销售收入的15%，AMD也同意上缴MI308芯片相同比例的销售收入。英伟达回应上述报道称，“遵守美国政府为我们参与全球市场所制定的规则，将继续在规则范围内为尽可能多的客户提供服务”。

（1）外交部回应芯片出口管制提问：8月11日外交部例行记者会，针对中方希望美方放宽高带宽内存芯片出口管制的提问，发言人林剑表示，中方反对将科技经贸问题政治化，这种恶意封锁和打压扰乱全球产供链，不符合各方利益。对于英伟达等上缴在华芯片销售收入换出口许可证一事，林剑指出中方已多次表明立场。

（2）新相微终止收购爱协生100%股权：8月9日，新相微发布公告称，公司于 2025年 8 月 8 日审议通过了《关于终止发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金事项暨关联交易的议案》，同意公司终止发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金事项暨关联交易，授权公司管理层办理终止本次交易相关事宜。

（3）汇通能源拟1.95亿元获得兴华芯7.43%股权：8月12日消息，汇通能源公告拟以1.95亿元，通过股权转让及增资获兴华芯7.43%股权。8月11日已与兴华芯控股股东签投资框架合同，后续满足条件还将继续增持。兴华芯是半导体光罩制造企业，汇通能源此举意在增加硬科技领域产业布局。

（4）成都华微：超低功耗RISC-V MCU成功发布：8月11日，成都华微公告HWD01001型超低功耗RISC - V MCU成功发布。该产品集成自主设计32位RISC - V内核，结合多层次低功耗设计技术，实现超低功耗。适用于物联网终端、可穿戴设备等，为下游客户需求提供系统化方案 。

（5）郑州合晶12英寸大硅片二期项目迎来新进展：近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目迎来新进展，目前正进行洁净室建设，计划9月底交付。投产后月产10万片12英寸硅片，将填补国内高端大尺寸硅片制造技术空白，提升国产化率，完善集成电路产业链。2023年底其已启动相关研发项目。

（6）全球首条无FMM技术AMOLED产线封顶：全球首条无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线位于合肥新站高新区，该产线由合肥国显负责建设和运营，合肥国显由维信诺和合肥市投资平台出资。 技术转化上，维信诺和合肥国显将大力协同。 产线总投资550亿元，设计产能达每月3.2万片玻璃基板（2290mm×2620mm）。 自2025年2月土建开工以来，通过科学调度、资源优化和技术攻坚，克服高世代产线建设中的多项挑战，仅用168天即实现主厂房封顶。

（7）天准科技H1营收增长仍处亏损：8月11日，天准科技发布半年报，报告期内营收59,688.24万元，同比增10.32% ，但归属于母公司所有者净亏损1,419.23万元。其中视觉测量等部分产品业务有不同幅度增长或下降，分别因消费电子、光伏、PCB、智能驾驶等领域业务变化所致。

（8）洁美科技：上半年营收9.62亿元 同比增14.67%：8月11日，洁美科技公布2025半年报。上半年营收9.62亿元，同比升14.7% ；归母净利润9849万元 ，同比降18.8%。二季度营收5.48亿元，同比升15.2%；归母净利润6477万元，同比降4.7%。营收增长但利润下滑，经营现金流净额也有所下降。

（1）美光回应裁员，将终止NAND产品的开发：据产业链消息及内人士爆料，美光（Micron）中国区于8月11日启动裁员，主要涉及国内嵌入式团队研发、测试以及FAE/AE等支持部门，上海、深圳等多地员工受影响。此次人事调整被业内解读为美光在华业务持续收缩的重要信号。针对此事，美光正式回应CFM闪存市场：鉴于移动 NAND 产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他 NAND 机会增长放缓，我们将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发，包括终止UFS5的开发。

（2）戴尔回应网传“退出中国计划核心时间轴”传闻：近日网传戴尔“退出中国计划核心时间轴”，提及8月5日官方公告与监管部门披露信息，但监管部门和戴尔官网均无相关内容。戴尔回应称此为谣言，不予评论，还表示将聚焦业务发展，服务中国客户与合作伙伴 ，请关注官方信息。

（3）SK海力士称AI内存未来6年市场规模年均增长30%：据韩媒报道，SK海力士HBM业务规划高管崔俊龙称，未来6年AI内存市场规模年均增长30%。AI基建与HBM采购强相关，科技巨头上调AI基建支出利好HBM市场。他还认为，AI基建内存领域下一步是从标准HBM转向定制HBM，其市场2030年有望达数百亿美元。

（4）三星电子推进超大型半导体封装市场“SoP”商业化：据了解，三星电子正在开发“SoP（System-on-Panel）”，这是一种尖端封装技术。由于SoP将半导体集成在超大型面板上，因此具有能够制造比传统半导体大得多的模块的优势。如果SoP技术快速发展，三星电子有望进入特斯拉的下一代“Dojo”封装供应链。目前，特斯拉正在推动将“AI6”芯片委托给三星电子代工厂，英特尔委托封装的计划。

（5）特朗普变脸称赞陈立武：美国总统唐纳德·特朗普总统周一表示，他和内阁成员会见了英特尔首席执行官陈立武。几天前，他曾呼吁这家芯片制造商的首席执行官辞职，但在这次会见后，他给出了很好的评价。特朗普在“真相社交”网站上发帖称：“我与英特尔公司的陈立武先生、商务部长霍华德·卢特尼克和财政部长斯科特·贝森特会面。这次会面非常有趣。他的成功和崛起是一个令人惊叹的故事。陈先生和我的内阁成员将在下周进行交流，并向我提出建议。感谢你们对此事的关注！”

（6）马斯克：xAI将对苹果采取法律行动：埃隆·马斯克当地时间8月11日在社交平台发文称，苹果公司涉嫌通过限制措施，使除美国开放人工智能研究中心（OpenAI）外的任何人工智能公司都无法在其应用商店排行榜中登顶，称此为“明确的反垄断违规行为”。马斯克表示，其旗下xAI公司将立即采取法律行动。

（7）软银3.75亿美元收购富士康美国电动车工厂 启动“星际之门”数据中心项目：8月12日消息，软银以3.75亿美元收购富士康美国俄亥俄州电动车工厂，用于启动与OpenAI、甲骨文合作的5000亿美元“星际之门”数据中心项目。富士康将继续运营工厂，用于AI服务器制造，或改造为数据中心。

（8）NASA和谷歌合作开发AI医疗助理：当地时间8月10日消息，NASA和谷歌展开合作，共同开发AI医疗助理。旨在利用AI技术提升太空和地球上的医疗服务水平，通过整合双方技术资源，有望为宇航员健康监测和地球上的医疗诊断带来新突破。

TrendForce：DDR4、LPDDR4 供给收敛，今年下半年或出现结构性缺货及大幅涨价

8月11日，TrendForce集邦咨询发布报告指出，2025年下半年DDR4市场将持续供不应求，价格呈强势上涨态势。由于服务器刚性订单挤压了PC和消费市场的供应，PC OEM不得不加速导入DDR5方案，消费级厂商则面临高价且物料难寻的困境。同时，DDR市场供需紧张还推高了移动端DRAM合约价格，其中第三季LPDDR4X涨幅为近十年单季最大。

 目前，DRAM原厂与PC OEM陆续议定第三季合约价，但因原厂产能有限且生产资源向特定市场倾斜，PC端多数需求难以满足。7月，PC DDR4 8GB模组价格已超过同容量DDR5模组，出现罕见“价格倒挂”。许多PC OEM因缺供下调DDR4机种产销规划，扩大DDR5机种比例，DDR4在PC DRAM市场呈现“价涨量缩”，逐步退出新机种配置成趋势。

 中低阶智能手机主流的LPDDR4X，因美、韩系厂商计划2025-2026年减少或停止供应，引发市场恐慌，叠加供应商竞价，第三季合约价涨幅扩大，上修至季环比增38%~43%。而LPDDR5X因原厂推进先进制程，位元供给增长，供需健康，除用于中高阶智能手机，还广泛应用于笔电和AI服务器，第三季合约价预估季环比增10%~15%。

整理｜叶子

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