11月23日，希科半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片投产发布会举行。该项目年产能可达2万片，将为园区第三代半导体产业发展，注入更强动能。

 

 

希科半导体作为园区重点引进和培育的第三代半导体企业，成立于2021年，主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化。自落户园区以来，公司持续加码本地布局，在专业投资机构的资本加持下，发展速度喜人。

 

当前，公司已完成纳米城III 区4800平场地的装修，其中超净车间约4000平米。目前，公司关键研发及生产设备、量测设备已投入使用，其样片已通过宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室等第三方机构检测，产品性能可达国际领先水平。公司计划未来3年继续投入超3亿元，建成年产5万片的生产线，达产后年产值5亿元。

 

希科半导体董事长兼总经理吕立平介绍，当前，希科半导体已实现了工艺设备、量测机台、关键原材料三位一体的国产化，解决了碳化硅外延片产品生产的卡脖子问题.下一步，公司将进一步加大研发力度，尽快实现不良衬底修复的低成本技术、超厚外延和多层反型外延的先进技术，助力我国碳化硅产业的技术进步和赶超。