至纯科技近期在接受调研时表示，目前湿法设备订单中高阶设备（应用于12”晶圆产线的设备，主要以单片为主）占比达6成，预计高阶设备的占比未来将会进一步提升。

 

针对目前这一轮国内客户的资本开支，公司一直在实施湿法制程设备的产能扩充计划，目前已达到年产150台左右。产能扩充主要受制于零部件供应链，部分进口零部件供应链在日韩，受日韩零部件厂商的产能等因素影响，公司目前需针对这部分零部件进行提前备货，同时在国内积极寻找符合工艺要求的零部件替代厂商。

 

据悉，至纯科技已具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，目前已可以提供28nm节点的全部湿法工艺设备，首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证。

 

就工艺而言，清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，每一代制程升级将带来平均15%的清洗步骤增长，重要性凸显。根据信达证券的研报，国内有至纯、北方华创、盛美、芯源微四家厂商重点布局，当前湿法清洗设备国产化率约达20%。当前全球清洗设备市场由日韩巨头垄断，2018年，DNS、TEL、SEMES、Lam四家厂商占据了90%以上的市场份额。