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快讯聚焦
1、华海清科首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机
7月14日,华海清科股份有限公司全资子公司芯嵛半导体(上海)有限公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机,发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业。
离子注入装备是集成电路制造前道工艺关键装备,技术壁垒高。该低温离子注入机继承先进设计,性能达国际主流水平,可解决晶格缺陷难题,提升芯片性能和良率,助力先进制程研发量产。
这一重要时刻标志着华海清科成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖。
2、台湾超级电池工厂发生爆炸!
台湾高雄小港区三元能源公司14日清晨起火,现场建筑冒出大量浓烟。
起火处为锂电池工厂,起火原因及财产损失情况有待进一步调查。
事故造成12名员工受轻微擦伤、3名消防员受轻微灼伤,均已送医救治。
国内资讯
(1)舜宇奥来临港项目首台核心光刻机正式迁入:7月14日,舜宇奥来设备搬入暨战略合作签约仪式顺利举行。舜宇奥来临港项目首台核心光刻机正式迁入,此举标志着该项目已从规划蓝图全面转向实质性量产冲刺,填补了国内在这一领域的规模化、高端化量产空白。
(2)群创计划转移南科五厂产能:群创光电表示,为应对市场调整产能结构,计划将南科五厂的产能整并至其他工厂,相关规划经过审慎评价,以不影响客户需求为前提,协助客户完成生产分流和重新认证作业,确保订单供应不中断。
(3)浙江富乐德半导体项目正式投产:浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产,该项目是FerroTec(中国)在核心零部件领域的重要布局,实现了从素体、素子到终端产品的一体化生产。
(4)立昂微12英寸半导体硅片同比增长近一倍:立昂微发布2025年半年度业绩预告称,公司预计实现营业收入约16.66亿元,较上年同期增长14.20%,主营业务收入约16.52亿元,同比增长14.14%。具体业务上,12英寸硅片销量同比增长99.14%,环比增长16.68%,展现出强劲的增长势头。
(5)盛景微上半年净利最高预增91.89%:7月14日,盛景微发布2025年半年度业绩预增公告称,公司预计报告期内实现归属于母公司所有者的净利润1,170万元至1,750万元,较上年同期增加258.03万元至838.03万元,同比增长28.29%至91.89%
(6)金海通上半年净利预增超76%:7月14日,金海通发布2025年半年度业绩预增公告称,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到7,000万元至8,400万元,较上年同期增长76.43%至111.71%。这一显著增长主要得益于半导体封装和测试设备市场的需求回暖,以及公司在技术创新和产品升级方面的持续投入。
(7)圣晖集成在手订单突破28亿元:7月14日,圣晖集成发布公告称,截至2025年6月30日,公司在手订单余额达28.13亿元(未含税),较上年同期大幅增长69.24%,创历史新高。其中,IC半导体行业订单占比达40.35%,凸显公司在半导体产业链的核心服务地位。
(8)湘芯“半导体设备核心零部件”项目顺利封顶:据娄星区融媒体中心消息,7月11日,湘芯半导体生产基地(一期)项目举行封顶仪式,项目达产后,将形成年产3万件半导体设备用核心
(9)台积电亚利桑那州先进封装设施2028年动工:台媒报道,台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂,采用SoIC(系统级芯片)和CoPoS(芯片面板基板)技术。
海外动态
(1)博通终止西班牙芯片工厂计划:据外媒报道,近日,博通(Broadcom)放弃了在西班牙投资10亿美元(约合人民币71.7亿元)的支出计划。据悉,这笔投资最初于2023年7月宣布,原定建设一座在欧洲独有的半导体后端(封测)工艺工厂。
(2)LG电子启动混合键合设备开发:据韩媒报道,7月13日,韩国LG电子宣布其生产技术研究所(PTI)已启动混合键合设备开发项目,目标在2028年实现大规模量产。
(3)英伟达拟打造以色列科技园区:近日,英伟达正积极寻求土地,计划在其以色列北部现有设施附近建设一个耗资数十亿美元的大型科技园区,预计将提供数千个就业岗位,这将英伟达在以色列业务的一次重大扩张。
(4)Meta确认收购语音初创公司Play AI:7月15日消息,据外媒报道,Meta发言人已证Meta完成对语音技术初创公司Play AI的收购。“Play AI团队”全体成员即将加入该公司。
(5)TikTok Shop全面转向AI自动化广告投放:自2025年7月起,GMV Max将成为TikTok Shop的默认且唯一支持的广告投放路径,传统Ads已无法再创建、编辑。
(6)人工智能公司将获SpaceX最大外部投资:7月14日消息,美国企业家埃隆·马斯克创办的太空探索技术公司(SpaceX)已同意向同为马斯克创办的人工智能初创公司xAI投资20亿美元。据《华尔街日报》报道,这是SpaceX最大的外部投资之一,占xAI近期50亿美元股权融资的近一半。
(7)SK keyfoundry携手LB Semicon:韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布,该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL(重布线层),并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破,也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。
(8)AI代工厂加快美国布局:在特朗普关税战致地缘政治议题升温、供应链韧性受挑战的背景下,鸿海、纬创、纬颖、广达、英业达等中国台湾代工厂商纷纷加快美国制造步伐,或设厂扩产,或加大投资,积极布局AI服务器等相关业务。
(9)英伟达黄仁勋:中国军方不太可能用美国AI芯片:7月13日,英伟达首席执行官黄仁勋在采访中表示,美国政府不必担心中国军方会使用其公司的产品来提升自身能力。指出,中国军方将避免使用美国技术,因为这样做存在较大风险。
产业风向
上半年我国集成电路出口额同比增长20.3%
2025年上半年,我国进口机电产品3.4万亿元,增长6.3%。其中,集成电路数量增长8.9%至2818.8亿个,价值金额增长8.3%至1.38万亿元;汽车减少32.4%至22.4万辆,价值金额下降37.1%至831.8亿元。
此前数据显示,2024年,我国已经成为全球最大的集成电路市场之一,当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。
整理|叶子
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