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长电科技成立新子公司

长电科技（江阴）有限公司正式成立，注册资本1000万元人民币，由长电科技全资持股。该公司经营范围涵盖集成电路制造、销售，以及集成电路芯片设计、生产与销售等核心业务。

    （1）5月20日，兆易创新披露，公司拟发行境外上市外资股股票，并在香港联合交易所有限公司，主板挂牌上市。

    （2）5月20日，华懋科技发布公告称，公司拟购买深圳市富创优越科技有限公司100%股权，预计构成重大资产重组，公司股票将自明日起停牌。

    （3）昨日，小米董事长雷军发布微博称，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。此外，搭载小米玄戒O1两款旗舰将同时发布，包括高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

    （4）5月20日，沪硅产业(688126.SH)公告披露重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，此次收购价格合计约70.4亿元。

    （5）北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）预计7月底完工，该项目总投资6.3亿元，总占地面积4万平方米，由顺义科创集团投资建设。项目建成后，将大幅提升顺义区第三代半导体产业的承载能力，吸引更多上下游企业集聚。

    （6）近日，国科微在接受机构调研时表示，公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域市场，客户对象覆盖整车厂、Tier1 客户、方案公司等， 以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。

    （7）近期，晶驰机电举行了河北省首台（套）12寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉交付仪式。消息显示，该设备能够无缝“一键切换”生产8英寸和12英寸的碳化硅单晶，大大提高了设备的灵活性和生产效率。

    （8）近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。

    （9）5月19日，太极实业发布公告称，公司拟与中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司等多家企业共同投资设立聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙）。该基金认缴出资总额为人民币8亿元，重点投向半导体、人工智能、新材料及先进制造等硬科技领域。

    （1）AMD将以30亿美元价格将最近收购的ZT Systems服务器制造业务出售给Sanmina。该交易预计将于2025年底完成，其中还包括一项4.5亿美元的或有对价，该对价将根据该公司未来三年的财务表现确定。如果交易终止，AMD有权获得最高1.53亿美元。

    （2）据报道，截至4月，日本企业在2023财年和2024财年建造或购买的7家半导体工厂中，只有3家开始量产，体现出用于人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏缓慢。

    （3）5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在台北电脑展（Computex 2025）开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场；此外，高通回应目前与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。

    （4）5月19日，鸿海科技集团宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进 OSAT 外包封测领域，并建设欧洲首座FOWLP 先进封测厂。

    （5）超微电脑（Supermicro）宣布推出超微新一代DLC-2技术，创始人梁见后表示，全新数据中心建设模组解决方案（DCBBS），结合新一代DLC-2技术，可以实现节电、节水，比前一代提升40%，热量捕获率高达98%，噪音水平低至50db，还能降低高达20%的资本支出。

    （6）近日，Rambus 对外公布了其面向客户端芯片组研发的全新一代 AI PC 内存模块产品系列：PMIC5200 可实现高精度电源转换并提升能效表现；PMIC5120 当前支持最高 7200 MT/s 的数据传输速率，且计划在未来将支持速率扩展至更高水平。

    （7）近期，德国慕尼黑技术大学（TUM）的研究人员开发出一种具有神经形态架构的AI Pro芯片，该芯片能结合各种相似信息进行推断和学习，并能在没有云服务器或互联网连接的情况下工作，当场执行计算，确保完全的网络安全以及节能。

    （8）5月20日，法国国防与电子巨头 Thales、射频设备供应商 Radiall 及代工龙头富士康（Foxconn）宣布正就在法国建立半导体封装与测试（OSAT）工厂展开初步洽谈。该厂计划至 2031 年实现年产 1 亿余套系统级封装（SiP）产品，总投资预计超过 2.5 亿欧元，旨在增强欧洲半导体制造自主性。

    （9）5月20日，鸿海科技集团董事长刘扬伟在台北电脑展上发表主旨演讲，分享关于未来工厂的设计思路。他认为，未来工厂将由实体工厂、数字孪生工厂和AI工厂构成。

    （10）知情人士透露，英特尔正考虑出售其网络与边缘计算业务，旨在剥离非核心资产。然而关于是否出售网络和边缘计算部门的讨论仍处于初级阶段，英特尔尚未做出最终决定。

    （11）5月20日，英飞凌科技股份公司表示，将与英伟达合作开发下一代电源系统，以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示，该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率，并支持在服务器主板内直接为AI芯片（图形处理器GPU）进行电力转换。

    （12）日本川崎的东芝电子设备和存储公司已经开始批量出货四台新的650V碳化硅（SiC）MOSFET，配备了最新的第三代SiC MOSFET芯片，并装在一个紧凑的8毫米x 8毫米x 0.85毫米DFN8x8封装中。新设备适用于工业设备，如服务器、数据中心、通信设备等的开关模式电源（SMPS）、不间断电源（UPS）、光伏逆变器的电源调节器和电动汽车（EV）充电站。

    五大NAND原厂同步减产，供给面收缩，助攻内存市场行情，根据调查，全球市占前五大NAND Flash制造商，包括三星、SK海力士、美光、铠侠与威腾，皆在2025年上半年启动减产计划，幅度在10%~15%，以调节供过于求的市场结构。预计第二季存储器价格，出现优于预期的反弹走势。

整理｜咚咚