离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究
针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题，采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异，由此设计出修正板外形。实验结果表明，修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。
产业新闻
湖北中用电子年产10000吨电子气体项目开工，总投资21.6亿元
日前，湖北省宜都市举行全市2022年6月重大项目开工暨湖北中用电子新材料有限公司年产10000吨电子气体项目开工仪式。本次开工项目35个，总投资105亿元。
晴天 2022-06-28通富微电市北先进封测基地项目落户南通北高新区
6月27日，通富微电市北先进封测基地项目签约仪式在崇川举行。
晴天 2022-06-28国产封装材料厂凯华材料完成北交所上市辅导
6月28日，凯华材料发布申请公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导验收完成的提示性公告。
晴天 2022-06-28全球第三大硅晶圆厂环球晶圆投资50亿美元美国建厂
日前，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）宣布，将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期将在2025年投产。
晴天 2022-06-28IQE 宣布与 Lumentum 达成长期战略供应协议
协手开发生产业界领先的多样化光电产品
晴天 2022-06-28清华大学教授魏少军：中国半导体产业须转变发展模式，要以产品为中心
谈及当前全球缺芯问题时，魏少军表示，缺芯表象背后的根本原因是全球半导体供应链体系被打乱。他认为，半导体供应链结构性混乱会长期存在。
每日经济新闻 2022-06-27日本决意复兴芯片行业，但存在 3.5 万人才缺口
日本大型半导体制造商索尼、东芝等公司警告称，工程师短缺正威胁日本政府重振国内芯片行业的努力。
晴天 2022-06-27格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式
全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。
晴天 2022-06-23加载更多...
人物访谈
专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局
半导体产业是科技自立自强的底层保障。“补短板”以保障生存发展，“锻长板”以掌握反制手段，已经成为全产业的迫切需求与广泛共识。
中国半导体行业协会&中国电子报 联合出品 2021-05-21企业专访丨走在世界前沿的半导体封装材料公司-铟泰公司
2021年，在需求剧增与创新变革的双重引领下，全球半导体市场格局拉开重塑序幕。
晴天 2021-07-07专访 辅朗光学总经理 司家林｜从0到1，辅朗光学如何实现防静电板国产化的蜕变？
如今中国大陆由于市场需求的推动，成为新兴电子产业的中坚力量。
小微 2021-07-07《时代财智》最年轻的封面人物
胜科纳米董事长、总裁李晓旻登上新加坡《时代财智》封面，成为该杂志2021年5月的封面人物。
微电子制造 2021-07-07技术文章
01
02
晶片双面磨抛压力控制系统的研究
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片，其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标，为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求，设计了闭环压力控制系统，通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
03
全自动键合机送线装置研究
通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究，并结合键合工艺对送线系统进行分析，提出送线装置的结构优化方案，进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。
04
打孔机运动平台精度自补偿技术研究
为了能够高效地进行精度补偿，对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿，根据补偿结果，对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。
05
隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
通过传统划片技术与隐形切割的比较，介绍了隐形切割的技术特点；对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析；重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用，对有关问题给出了解决方案。
06
系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性
由于物联网“智慧”设备的快速发展，业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求
07
CIS：摄像头繁荣的背后推手
提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。
08
K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产
当今是一个科技技术高速发展迭代的时代，5G，人工智能，云计算，大数据，万物互联等新一代技术的崛起，“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面，智能手机，AR/VR， 可穿戴设备，电视，车载显示等广泛应用，人们对显示屏也相应有了更高的需求，新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。
