产业新闻

单元高度为业界最高!三星开始量产“第 9 代”NAND

三星电子近期推出了新一代的NAND闪存产品,这款产品凭借业界最高的半导体单元堆叠技术而备受瞩目。

编辑 2024-04-29

美国商务部警告美企:停止向600家中国公司供货

据报道,美国商务部工业与安全局向数十家芯片企业发出警告信,要求它们停止向600余家中国公司供应产品,以应对这些中国公司向俄罗斯的持续供货行为。

编辑 2024-04-29

突发!芯片测试大厂退出中国大陆市场

导体组装和测试承包商京元电子(KYEC)周五宣布,将出售其位于中国苏州的子公司金龙科技的股份,并全面退出中国大陆市场。

编辑 2024-04-29

紧盯!美国正在审查中国使用RISC-V芯片技术的风险

根据路透社的报道,美国商务部目前正在对中国在开源RISC-V芯片技术方面的使用进行国家安全影响审查。

编辑 2024-04-25

中国需求旺盛,ASM上调二季度盈利预期

这一预测主要因为中国市场的强劲需求超出预期,以及先进逻辑芯片和存储器销售的增长。

编辑 2024-04-25

韩媒评:晶圆代工产能过剩、HBM市场过热

随着AI半导体领域的竞争愈演愈烈,晶圆代工产业正面临需求停滞和产能过剩的双重挑战。

编辑 2024-04-25

苹果:iPhone 17仍使用台积电3nm工艺

根据wccftech的一份最新报告,iPhone 17将不采用更先进的 2 纳米技术。并指出,预计2025年发布的 A19 Pro 芯片将延续 3 纳米技术。

编辑 2024-04-25

6月5-7日,南京见!2024南京国际半导体博览会邀您共赴盛会

2024南京国际半导体博览会将于2024年6月5-7日,在南京国际博览中心举办。

编辑 2024-04-24

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技术文章

01

离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究

针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。

02

晶片双面磨抛压力控制系统的研究

晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。

03

全自动键合机送线装置研究

通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。

04

打孔机运动平台精度自补偿技术研究

为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。

05

隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

06

系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

07

CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

08

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

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