在5G、物联网、AI等高端应用的持续催化下，设备作为半导体元器件制造的基础，面临的关键技术挑战越来越多。

 

ALD（原子层沉积）以前是一个不起眼的工艺，随着集成电路技术不断演进，ALD逐步成为半导体器件突破挑战的主要工艺之一。

 

6月28日，全球原子层沉积设备的领先供应商ASM中国区总经理徐来在媒体见面会上表示，原子层沉积工艺以前应用的比较少，因为它成长慢，成本又高。半导体器件的高度集成化、精小化发展趋势，要求沉积过程中严格把控薄膜的质量、厚度和精准度，ALD技术很好地满足了这些要求。ASM自1999年开始发展ALD技术，在深厚的技术积累、IP储备与强劲的市场需求相呼应之下，ASM该领域的市场地位快速提升。根据2019年VSLI的调研数据显示，ASM占据全球ALD设备53%的市场份额。

 

 

过去一年，全球设备市场萎缩，同比下降6%~8%，而ASM在逆境当中依然成长37%。ASM 2019年中国地区ALD产品的销售额超过公司所有销售额的一半，逻辑工艺、内存、模拟和硅片市场表现活跃。“我们和国内的客户一起成长，2019年中国销售额较2017年增长了约4倍。自2018年以来，ASM中国员工总数翻了一番多。”徐来指出。

 

 

徐来表示，除了ALD设备，ASM 2019年的主要增长点还有Epi（外延生长）设备，同样保持了两位数的增长。

 

所有晶圆的第一层都要生长一层外延，越先进的制程，生长的层数越多。对中国来说，外延技术是一个“卡脖子”工程。ASM 2017年推出INTREPID® ADVANCED EPITAXY工艺系统，从台湾客户端大量验证之后引入大陆，已取得大量装机量。2019年底，ASM推出一款主要应用于大硅片项目大气压力的Epi，成为国内第一个通过一次成形、能够生长超过50微米厚外延的设备商。徐来认为，厚外延生长设备将随着高压应用的增加而变得越来越多，因此50微米、60微米、70微米的需求也会逐渐增加。

 

 

调研机构Gartner预测数据显示，中国在2020年将拥有全球约20%的晶圆制造设备市场份额。徐来说道： “ASM 进驻中国已有 20 余年，这使我们能够更好地为中国这片快速增长的市场提供服务 与支持。”ASM 中国区总经理徐来如是说，“长期以来，我们一直与中国大部分领先的晶圆 厂合作，这使我们对如何最好地支持他们的大容量、以及半导体先进设备生产的需求有了 深入的了解。”我们将继续建立这些关系，与这里的客户保持密切合作，以实现他们的技术目标，先进半导体的大批量生产。”

 

对于未来的技术规划，徐来表示，ASM 2019年已在新加坡建设了新的工厂，将产能扩大5倍。ASM建立了良好的全球架构，支持公司以更快速成长并开发产品并提供客户服务。在保持ALD、Epi技术领先的同时，ASM将继续拓展PECVD和立式炉业务。