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新微集团官宣收购重庆万国

7月25日，新微集团在研讨会上正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）的战略收购。其中，被收购方重庆万国成立于2016年，由AOS与重庆及两江新区战略性新兴产业基金共同出资设立，是中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试一体化基地。

（1）成都士兰半导体封装二期项目奠基：7月28日消息，近日，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资15亿元。该项目将新建7.9万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。整个项目涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体的现代化产业集群，8.2万平方米的建筑面积。

（2）华辰芯光申请半导体激光器表面电镀金设备及其工艺专利：7月26日消息，国家知识产权局信息显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司申请一项名为“一种半导体激光器表面电镀金设备及其工艺”的专利，公开号CN120366874A，申请日期为2025年04月。专利摘要显示，本申请涉及一种半导体激光器表面电镀金设备及其工艺，涉及半导体镀金技术领域。

（3）蚂蚁新设通用人工智能研究中心：7月25日消息，据雷锋网消息，蚂蚁集团近日新设了通用人工智能研究中心，隶属于蚂蚁技术研究院，人员包括蓝振忠、武威、吴翼、赵俊博等，发力AGI基础技术研究。

（4）概伦电子：与上海国投、上海芯合创签署战略合作框架协议：7月24日，上海国投公司、概伦电子、上海芯合创一号基金战略合作框架协议签署仪式举行。根据协议，上海国投公司将充分发挥国有投资运营平台的资源整合与产业协同优势，与概伦电子、上海芯合创一号基金携手深化产业投资合作，精准发掘EDA领域优质企业，共同构建上海市EDA产业生态体系，助力上海建设成为国内领先、国际知名的EDA产业高地。

（5）龙图光罩宣布90nm节点掩模版量产：据龙图光罩官微消息，国内独立第三方半导体掩模版厂商龙图光罩珠海项目顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。

（6）东山精密拟约70亿元投建高端印制电路板项目：近日，东山精密发布公告称，旗下全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司将投资不超过10亿美元（约合人民币71.68亿元）建设高端印制电路板（PCB）项目，聚焦高速运算服务器、人工智能（AI）等新兴场景的中长期需求。公告显示，该项目投资金额预计不超过10亿美元，主要用于现有产能的提升及新产能的建设，重点布局高密度互连、高速信号传输等高端PCB产品。

（7）国内维修英伟达先进人工智能芯片的业务需求激增：7月28日消息，据报道，业内人士透露，国内维修英伟达先进人工智能芯片的业务需求激增。据透露，目前已有十几家小型专业公司提供此类维修服务，其修复对象主要是通过各种渠道流入中国的英伟达H100、A100等一系列高端芯片。某维修商透露自2024年底开展业务以来需求旺盛，目前月均维修量达500块芯片。其社交媒体上的广告显示，维修中心甚至配备了一个可容纳256台服务器的机房，用以模拟客户的数据中心环境，进行测试与修复验证。修复一块GPU的收费在1万到2万元之间，具体取决于问题复杂程度。

（8）南大光电重大人事变动：7月25日晚间，南大光电发布公告称，公司董事会近日收到公司副总裁陈化冰先生提交的书面辞职报告，其因个人原因申请辞去公司副总裁职务，辞职后不再担任公司任何职务。

（1）LG Display预计2025年大型OLED面板出货约600万件：7月28日消息，根据LG Display今年二季度财报电话会议信息，LG Display预估2025年大型OLED面板的合计出货规模约为600万件，相较去年的570万增长5%左右。

（2）奇瑞汽车澄清与印度JSW合作：7月28日消息，奇瑞汽车发布声明称，公司近日关注到网络上有外媒称“中国奇瑞汽车公司将向JSW集团提供技术和组件，以帮助在印度推出一个新的新能源汽车品牌”。奇瑞之前已向有关媒体澄清事实，为避免引起公众及投资者误读误传，公司再次做如下澄清：奇瑞和JSW仅在零部件供应方面开展合作，未涉及技术领域。

（3）三星电子获165亿美元芯片代工大单：7月28日，据三星电子向监管机构提交文件，三星电子与一家全球大型企业签署了一项价值165亿美元（约合22.8万亿韩元）的芯片制造供应协议，合同期限为2025年7月24日至2033年12月31日。该协议是三星近年来最大单笔芯片订单之一。尽管三星未透露客户名称，但多家媒体报道和特斯拉CEO埃隆·马斯克的确认表明，该客户很可能是特斯拉。

（4）MACOM提前接管Wolfspeed晶圆厂：自MACOM官网获悉，当地时间7月25日，MACOM宣布已全面接管其收购的，位于北卡罗来纳州三角研究园的晶圆厂的运营。据悉，该晶圆厂被称为“RTP 工厂”，于2023年底从Wolfspeed公司购得，该晶圆厂专注于生产用于射频功率器件和单片微波集成电路（MMICs）的GaN-on-SiC工艺技术。其产品主要应用于电信系统基础设施和国防电子领域。

（5）美国公布联邦土地AI数据中心项目首批选址：7月28日消息，美国能源部公布用于人工智能数据中心和能源基础设施建设的联邦土地选址。选定地点包括爱达荷国家实验室、橡树岭保留地、帕迪尤卡气体扩散厂与萨凡纳河场址。美国能源部表示，预计将在未来几个月内发布招标信息，有望在年底前选定合作伙伴。美国能源部还在评估未来可能发布招标的其他地点。

（6）美欧达成贸易协议：美国与欧盟于27日达成贸易协议，欧盟输美产品关税降至15%，欧盟并同意对美采购价值7500亿美元能源并额外投资6000亿美元。欧盟执行委员会主席冯德莱恩27日指出，美国对欧洲进口商品课征15%的基准关税，将适用于汽车、半导体及药品，强调这项协议“在不确定年代带来确定性”。

（7）剑桥氮化镓申请具有辅助栅极结构的功率半导体器件专利：7月25日消息，国家知识产权局信息显示，剑桥氮化镓器件有限公司申请一项名为“具有辅助栅极结构的功率半导体器件”的专利，公开号CN120379302A，申请日期为2020年05月。专利摘要显示，本公开涉及GaN技术中的功率半导体器件。本公开提出集成的辅助（双）栅极端子和下拉网络以实现具有高于2V的阈值电压、低栅极漏电流和增强的开关性能的常关（E模式）GaN晶体管。

（8）英特尔前高管杨旭加入AMD：据新浪科技报道，领英资料显示，2021 年退休的英特尔前中国区总裁杨旭（Ian Yang）已在 2024 年底加入 AMD，担任 AMD 副总裁兼联想全球客户经理。知情人士透露，杨旭最初直接向 AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）汇报，但目前其汇报线可能已发生调整。

浦东人工智能种子基金正式发布 基金总规模20亿元

7月28日消息，2025浦东新区人工智能产业生态全球推介会7月27日召开，正式发布浦东人工智能种子基金

据了解，基金总规模20亿元，首期规模5亿元，是聚焦种子轮阶段，专注投资创新人才、前沿技术的国资创投基金。会上，浦东创投集团与18个公司进行种子基金投资项目签约。

整理｜叶子

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