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快讯聚焦
根据SEMI最新的预测数据显示,2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1,255亿美元,创下历史新高。在先进逻辑、存储和技术转型带动下,2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,381亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“继2024年的强劲增长之后,预计今年全球半导体制造设备销售额将再次扩大,并在2026年创下新纪录。虽然半导体行业正在密切关注宏观经济的不确定性,但人工智能推动的芯片创新需求正在推动对产能扩张和领先生产的投资。”
国内资讯
(1)芯盟微半导体芯片封装项目签约:据江苏姜堰官微消息,近日,成都芯盟微半导体芯片封装项目成功签约。据悉,成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设,核心创业团队均毕业于国内知名高校,专注半导体芯片封装领域多年,计划总投资10亿元,一期租用标准厂房1万平方米、二期新建标准厂房4万平方米,预计投产后3年开票销售可达10亿元。
(2)晶镁半导体高端光罩项目落户合肥:近日,规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区。该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等,一期投资65亿元,满产后月产能约3200片。项目建成后,能有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面,降低“卡脖子”风险,更将为提升产业链国产化水平、强化自主可控能力提供坚实保障。
(3)时代电气:三期宜兴IGBT芯片产线预计年内达产:7月25日消息,时代电气在互动平台表示,公司IGBT一期、二期产线已经满产。三期宜兴IGBT芯片产线预计将于年内达到设计产能,三期株洲产线于2024年11月份启动建设,2025年5月主体厂房封顶,预计2025年下半年启动设备搬入,2025年底有望实现产线拉通,该项目为8英寸SiC晶圆。
(4)商汤绝影智能汽车业务正在推进数亿元的融资:7月25日消息,据报道,商汤科技的智能汽车业务——商汤绝影正在推进数亿元的融资。此前,商汤科技通过“1+X”架构调整,推动智能汽车“绝影”、家庭机器人“元萝卜”、智慧医疗、智慧零售等“X”板块拆分成为生态企业,进行独立融资。目前其AI芯片、AI零售等领域的多家生态企业已在今年披露了融资进展。据知情人士透露,目前知道的有6家生态企业拿到了融资,累计达18亿元,商汤分别持有的“X”生态企业股权价值和以投资形式持有的股权价值,也已经接近100亿元。
(5)小鹏首个海外智造基地正式投产:7月24日,小鹏汽车董事长何小鹏在微博宣布,小鹏首个海外智造基地已经正式投产。昨天,首台印尼本地化生产的小鹏X9已正式交付到印尼车主手里。小鹏汽车表示,印尼会成为小鹏在全球第一个落地本地化生产的国家,此为小鹏全球本地化生产战略的里程碑。小鹏汽车目标是在今年年底前覆盖70%的核心城市中心和85%的高密度区域。
(6)中建二局超3GW风、光项目开工:近期,中建二局一批风电、光伏项目开工。共包含7个风、光项目,容量合计超3GW。其中,包含4个光伏项目,规模超2.3GW;3个风电项目,规模超712MW。
(7)清源科技斩获新疆塔城1.43GW光伏项目:7月24日消息,清源科技易捷大力神光伏支架解决方案及产品应用于新疆多个大型沙戈荒光伏电站,累计装机容量已超过12GW,为新疆能源转型提供有力支撑。凭借安全可靠的产品品质、专业的服务体系以及高效的交付能力,清源科技再次斩获新疆塔城和布克赛尔县200万千瓦光伏项目三个标段,总计1434MW光伏支架订单。
(8)台积电日本二厂投产时间推迟一年半至2029年:据报道,台积电在日本熊本县菊阳町兴建的第二座晶圆厂,投产时间将从原订的2027年底延后至2029年上半年,推迟时间达一年半。据悉,熊本二厂原定于2025年第一季度动工,但台积电在今年4月表示,考虑到对当地交通的影响,计划将开工时间推迟至今年内。
海外动态
(1)LG Display推进OLED业务:全球显示技术领军企业LG Display(LGD)近日重磅宣布,计划斥资1.26万亿韩元(约合9.25亿美元),全力投入先进OLED技术的研发与创新。这笔巨额资金将在未来两年内,即截至2027年6月30日完成投入,标志着LGD在OLED领域的战略布局进入全新阶段。
(2)英特尔二季度销售额129亿:美国综合半导体公司(IDM)英特尔24日(当地时间)宣布,第二季度销售额为129亿美元,同比增长0.2%。营业利润录得5亿美元的亏损,原因是各种费用。英特尔预测,截至4月底,其第二季度销售额将为112亿美元至124亿美元。当天披露的实际销售额比公司预期的最高值高出5亿美元。
(3)Mobilint 加入“可隆 Benit 人工智能联盟”:AI半导体专业公司Mobilint25日宣布,与可隆Benit签署战略业务协议(MOU),正式加入“可隆Benit AI联盟”。通过这项协议,Mobilint计划更快、更广泛地传播其超低功耗、高性能AI半导体技术,同时加强与制造、移动、安全和机器人等各个行业合作伙伴的合作。
(4)韩美半导体投资1000亿韩元开发混合键合机:全球第一的HBM TC键合商韩美半导体25日宣布,将投资1000亿韩元用于混合键合技术。韩美半导体计划在2027年底推出混合键合机设备。韩美半导体将在仁川广域市西区的胡安国家工业园区投资总额1000亿韩元,建设一座占地14,570平方米(4,415坪)、地上两层的混合键合机工厂。该项目计划于明年下半年完工,通过此次投资,韩美半导体将完成一条总面积为89,530平方米(27,083坪)的生产线。
(5)乐金显示已在供应iPhone 17系列所需OLED显示屏:7月25日消息,据外媒报道,iPhone 17系列的OLED显示屏供应商乐金显示,就已开始供货。此外,报道中提到,乐金显示还为苹果新一代iPad Pro提供了OLED显示屏,并已着手发货。iPhone 17系列和新一代iPad Pro所需的OLED显示屏,乐金显示是都在大批量生产。随着iPhone 17系列和新一代iPad Pro所需OLED显示屏的出货及后续大规模供应,乐金显示在第三季度向苹果提供数量可观的OLED显示屏。据市场研究机构预测,乐金显示第三季度向苹果交付的OLED显示屏数量或将超2500万块。
(6)GitHub推出AI应用制作工具:当地时间7月23日,Github宣布推出AI应用制作工具GitHub Spark,它允许开发者通过简单描述想法来构建应用程序,无需任何代码。该工具使用Anthropic的Claude Sonnet 4模型来处理用户的请求,然后利用这些请求“构建和部署全栈AI应用程序”。这一创新功能不仅降低了编程门槛,还为快速原型设计和微型应用开发提供了全新可能。GitHub Spark现已向Copilot Pro Plus订阅者开放公开预览。
(7)xAI目标为拥有等效5000万块英伟达H100 GPU算力:7月25日消息,日前,马斯克称xAI目标为拥有相当于5000万块H100的AI算力单元。马斯克在X平台公布了旗下人工智能企业xAI的算力目标,计划在5年内上线等效于5000万块英伟达H100 Tensor Core GPU的算力,但将以能效明显更佳的方式实现。马斯克还晒出了xAI目前正在建设的Colossus 2超级集群的照片,并表示用于AI模型训练的首批英伟达GB200 / GB300系统将在数周内上线。
(8)意法半导体将以9.5亿美元收购智恩浦MEMS传感器业务:意法半导体7月24日宣布达成协议,将以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体MEMS传感器业务,其中包括9亿美元预付款和5000万美元待技术里程碑达成后支付的款项。该交易预计将于明年上半年完成。意法半导体即将收购的MEMS传感器产品组合主要涉及汽车安全传感器,还包括工业应用的压力传感器和加速规。声明称,恩智浦MEMS传感器业务在2024日历年创造近3亿美元收入,其毛利率和营业利润率将显著提升意法半导体业绩。
产业风向
2025年上半年中国集成电路出口至越南增加61%
日前,国家统计局公布的数据显示,2025年上半年中国的集成电路产量为2395亿块,同比增长8.7%。继去年上升后,集成电路产量继续保持上涨趋势,同时集成电路进出口量也出现上升。
从价格来看,进口均价持续下降,出口均价保持稳定,且近五年来进口均价一直高于出口均价,显示出进出口产品在价值层面存在差距。
进口来源地中,中国台湾和韩国占据了超过一半的市场份额,是最主要的进口渠道。在主要进口国家和地区里,多数进口额同比增长,其中以色列的增幅尤为显著,达到了163.6%。出口方面,中国香港、越南和韩国合计占据了近七成的海外市场,越南的出口额增长突出,而马来西亚是唯一出口额下降的主要地区,降幅较大。
细分产品中,处理器及控制器和存储器是进口的主要品类,两者在进口金额中占比超过七成,且贸易逆差明显,反映出我国集成电路产业在核心元器件上对外依赖度依然较高。
整理|叶子
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