5月20日消息，思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”，688213.SH）在上交所科创板上市，发行价格为31.51元/股。截至今日收盘，思特威报56.66元，涨幅79.82%，成交额11.96亿元，换手率78.41%，振幅28.40%，总市值226.65亿元。 

 

思特威公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。公司科创板申请获上交所受理日期为2021年6月28日，从上交所受理到今日上市，累计用了326天。

 

CMOS图像传感器具有较高的技术门槛，横跨了光学和电学设计两大领域。据思特威透露，直至上市前，公司及其子公司共拥有183项专利，其中包含74项发明专利。截至2021年9月末，公司共有员工674人，其中研发人员266人，占据总员工数的四成左右。

 

据知名调研机构Yole预测，到2026年，CIS智能汽车领域出货量预计将达到3.64亿颗，车载CIS芯片将变得更加炙手可热。此外，据Frost&Sullivan统计，2020年，汽车电子领域CMOS图像传感器的出货量和销售额分别为4.0亿颗和20.2亿美元，分别占比5.2%和11.3%；预计汽车电子CMOS图像传感器出货量和销售额将在2025年达到9.5亿颗和53.3亿美元，市场份额占比将分别上升至8.2%和16.1%。

 

近年来，思特威的业绩持续向好。据思特威招股书披露：2021年思特威实现营收26.89亿元，2018-2021年营收的年复合增长率更是高达102%；2021年实现归母净利润3.98亿元，同比增长超2倍。

 

据Frost&Sullivan统计，在安防监控领域，2020 年公司出货量位居全球第一，CMOS 图像传感器出货量达到1.46 亿颗；到2025年汽车电子CMOS图像传感器出货量和销售额，分别将达9.5亿颗和53.3亿美元，年复合增长率分别为18.89%和21.42%。

 

对此，业内人士认为，车载应用有望成为CIS芯片未来最核心的增长点。

 

除了安防监控之外，思特威也在持续利用技术创新在机器视觉、智能车载电子以及智能手机等多领域齐头并举。目前，该公司已推出多款热门车载芯片产品，并积极推动车载前装高端产品的研发和市场导入，赋能智能汽车影像类、车载感知ADAS以及舱内In-Cabin三大应用。

 

思特威此次募资将用于研发中心设备与系统建设、CMOS图像传感器芯片升级及产业化等项目。展望未来，思特威表示，公司将继续顺应市场需求进行快速研发和产业化布局，扩充智能车载系列化产品以适应不同的应用场景和技术需求。同时，公司也将持续积极推动车载前装高端产品的研发和市场导入，实现产品高、中、低端的全面布局。