汉高（中国）投资有限公司成立于1995年10月。汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂市场的主导者，服务于全球各行各业。近日，汉高(中国)投资有限公司粘合剂技术电子事业部半导体封装首席科学家沈杰先生，接受了第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前专访。

SIA数据显示, 2021年全球芯片销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26.2%；2021年中国半导体市场销售额为1925亿美元，同比增长27.1%，占全球半导体市场的34.6%。近些年，中国一直是全球最大的半导体产品市场，由于国际地缘政治，新冠疫情等带来的影响，中国半导体产业机遇和挑战何如？

沈杰先生认为：短期来看，当前中国半导体产业因中美贸易影响而受限制，会经历一段相对痛苦的时期，涉及到产业上下游和技术布局的调整，国产半导体需要扎根中国市场，面向全球客户；长期来看，如果能在技术上突破美国的封锁，不仅可以实现独立自主还能进一步欣欣向荣。结合全球半导体现状和发展趋势来看，系统集成等先进封装会是一个很重要的机遇，当然其中也包含了很多技术以及整个配套产业链的挑战。

在半导体芯片制造步入5nm、3nm以后，工艺的物理极限行将来临。进入后摩尔时代，系统集成等先进封装的创新成为半导体产业界关注的焦点。就系统集成等先进封装技术发展情况，沈杰先生指出：晶圆制造的先进制程让半导体器件更小更强，但随着工艺节点越来越接近物理极限，面临诸如低良率、巨额投入和超长研发周期等越来越多的问题。所以之前单纯依靠工艺节点尺寸缩小获得在成本、功耗和性能方面的提升，变得越来越难。为应对不断增长的市场需求，系统集成等先进封装被认为是超越摩尔定律的重要途径，为达到更高效的芯片与芯片的互联以及芯片到基板的互联，以灵活的客制化设计的封装结构和工艺制程将各种半导体芯片和器件组合到一起，以更均衡的成本实现客户的更高需求，是封测产业新的挑战与机遇。

对封测的发展，沈杰先生表达了自己的看法：传统封测对比整个半导体产业链前端的晶圆设计和晶圆制造相对不够凸显，但后摩尔时代先进封测将在整个半导体产业链中扮演极其重要的角色。

“十四五”规划提到封装技术发展前景，政府与政策支持方面，汉高希望政府提供优惠的政策，培养和孵化更多具有突破和创新精神的先进封测企业及相关配套的产业链，同时引导企业跟高校和科研机构对接，加强高校在集成电路方向的人才培养。对于企业，则需要投入更多的资源研发封测相关技术。

晶圆制造企业向下游封装发展，汉高沈杰先生说，我们的确看到了产业边界开始模糊化，晶圆制造企业向下游延伸，这是产业发展的必然。国内晶圆制造企业也会布局下游。对于国内封测企业来说，需要思考如何来拥抱这个挑战，如何为整体产业提供核心价值，成为产业链不可或缺的一环。

作为封测产业链上不可缺失的供应商，汉高表示，作为一个负责任的国际企业，发挥其全球布局的优势把这类风险降至最低，确保对客户的交付和服务。

随着半导体制造工艺遵循摩尔定律走向极限，催生了越来越多的新工艺、新方法推进半导体工艺技术创新。您认为封测企业如何与产业链上下游企业协力同心，共同推动封测工艺技术创新发展？

对此问题，汉高沈杰先生指出：传统封装都是标准化的封装、材料和工艺，而先进封装更多的是客制化的封装、材料和工艺。所以封测企业要更以客户需求为导向，同时和材料及各个供应商开展更多的紧密的沟通和协作，以开发灵活优质的客制化产品和服务。