7月22日，瞻芯电子举办了六英寸碳化硅（SiC） 芯片车规级工厂投片仪式。

 

 

瞻芯电子消息显示，该工厂一期设计产能为30万片六英寸碳化硅晶圆，并按汽车电子质量管理体系标准建设，现已完成第一阶段工艺调试，并正式投片生产，标志着瞻芯电子由Fabless迈向IDM的战略转型。

 

据悉，瞻芯电子于2020年初启动碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，2021年4月正式打桩，7月正式开始六英寸碳化硅功率芯片工厂的建设。在短短1年时间内，成功达到正式投片生产的条件。