国内EDA厂商出手，免费开放试用

美国EDA断供之际，上海合见工业软件集团有限公司昨日宣布正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务。

首期可申请试用：数字验证EDA（UniVista Simulator、UniVista Debugger、UniVista V-Builder/vSpace）、DFT全流程平台UniVista Tespert、和系统级设计软件。

此外，合见工软表示其是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。

    （1）寒武纪募资49.8亿：昨日（4日）下午，中科寒武纪科技股份有限公司发布了2025 年度向特定对象发行A 股股票募集说明书，向特定对象发行股票募集资金总额不超过 498,000.00 万元（含本数）。扣除发行费用后的净额用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。

    （2）成都超纯开启上市辅导：5月30日，证监会官网披露了成都超纯应用材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，该公司于2025 年 5 月 26 日与华泰联合证券签署上市辅导协议，正式拉开 A 股 IPO 筹备工作的帷幕。成都超纯聚焦刻蚀、成膜、扩散、外延等关键设备的核心组件研发与制造。

    （3）惠科股份完成IPO辅导：近日，证监会披露了关于惠科股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，其上市辅导机构为中金公司。惠科股份曾在2022年申请创业板IPO。事隔一年后，2023年8月撤回IPO，该次IPO，惠科股份原计划募资95亿元。2024年，惠科股份重启上市辅导。

    （4）杰华特冲刺港交所：近期，杰华特微电子股份有限公司正式递表港交所。该公司是中国率先实施虚拟IDM（即自研工艺+晶圆代工合作模式）的模拟芯片设计公司之一，主要提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品；最新市值为142亿元。

    （5）唯捷创芯股东减持：唯捷创芯公告透露，因自身资金需求，持股超5%的股东贵人资本及其一致行动人，计划减持公司股份。 减持方式为集中竞价和大宗交易结合，拟减持不超1290.94万股，比例不超总股本3%。 减持将在公告披露15个后的3个月内进行，集中竞价90日内减持不超总股本1%，大宗交易90日内减持不超2%。

    （6）四川上达电子拟破产：6月3日，四川省遂宁市中级人民法院受理了四川上达电子有限公司（以下简称“四川上达”）申请破产清算一案。该公司注册资本3亿，主要聚焦覆晶薄膜（COF）、柔性印制电路板（FPC）、软硬结合电路板（RFPC）、聚酰亚胺（PI）及发光材料等产品的研发、生产和销售，其中多款产品的关键工艺技术、测试方法等填补了国内多项空白。

    （7）博通正式量产并交付新款芯片：其新一代数据中心交换机芯片——Tomahawk 6，以单芯片102.4 Tbps的交换容量创下业界纪录，是现有以太网交换机带宽的两倍，并支持超大规模GPU集群的互联需求，预计让AI训练成本降低30%-40%。

    （8）兆易创新国际总部落户新加坡：兆易创新昨日宣布该消息，并表示新加坡办事处将主要支持公司在中国以外的客户。新全球总部的一个关键目标也是“优化全球运营，进一步发展灵活的多源供应链，以降低地缘政治风险”。

    （9）海纳半导体抛光片项目竣工验收：浦江产投集团消息，其实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收，具备投产条件。该项目建成后致力于半导体硅材料研发与生产，预计全期达产时形成年产约400万片8英寸集成电路用抛光硅片生产能力。

    （10）优刻得乌兰察布智算中心三期交付：第三期交付的B栋建筑面积约23000平方米，机柜数量约为2300个，平均设计功率12kw，满足GPU等高性能设备的部署需求。乌兰察布智算中心自2021年正式投产，一期与二期已完成交付5000个机柜。

    （11）第四代金刚石半导体项目落户新疆：6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户。该项目主要生产热沉片和培育钻石，前者作为高导热性能的散热材料，在电子、光电领域尤其是高端GPU散热方面具有广泛应用前景。

    （12）兴森科技回应EDA断供：兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，EDA的断供不会导致公司业务受影响，公司有充足的软件资源储备，可满足客户高端产品的研发需求。

    （1）芯片战和稀土战中方占优：彭博引述专家分析认为，关于中美围绕芯片和稀土的对峙，中方似乎愈来愈占据优势，因为全球近70%的稀土都由中国生产，这些金属对制造战斗机、核反应炉控制棒等关键技术至关重要。如果中国对钕和镨等轻稀土元素也进行限制，这可能会对美国经济造成更大的打击。

    （2）特朗普政府拟重新谈判《芯片法案》拨款：美东时间周三，美国商务部长Howard Lutnick在国会听证会上表示，特朗普政府正在重新谈判前总统拜登时期向半导体公司提供的部分补贴，暗示可能会取消或减少部分补贴。

    （3）美国晶圆大厂投资1150亿扩产：格罗方德半导体（GlobalFoundries）6月4日宣布，将投入160亿美元（约合1149.5亿人民币）以增强其在美国本土的半导体生产能力，其中130亿美元将用于扩建其在纽约和佛蒙特州的现有晶圆厂，另外30亿美元专门用于扩建AI芯片生产线，新增晶圆产线并引入专为AI加速与大规模并行计算设计的制程与封装技术。

    （4）德国突破无稀土激光晶体技术：近期，德国弗劳恩霍夫研究所开发出不依赖稀土元素的激光晶体与光纤技术。该技术通过模拟晶体成分、优化生长工艺，实现高损伤阈值激光材料制备，可应用于量子计算与医疗成像领域。

    （5）美光率先推出第六代 10nm 级制程内存：美光宣布在业界率先推出基于第六代 10nm 级制程的 LPDDR5x DRAM 内存，可实现10.7Gbps数据传输速率，其DRAM 模块厚度达到了最低的 0.61mm。

    （6）SK海力士第一季度首次超越三星：SK海力士今年第一季度在全球DRAM市场的占有率首次超过三星电子。根据市场研究机构Omdia的数据，SK海力士的市占率从去年第四季度的36%上升到今年第一季度的36.9%，销售额为97.2亿美元，是自1992年三星电子成为全球最大DRAM生产商以来，SK海力士首次占据首位。

    （7）意法半导体将裁员5000人：该公司CEO Jean-Marc Chery表示，预计未来三年将有5000名员工离职，其中包括今年早些时候宣布的2800个裁员岗位。Chery补充称，与利益相关方和当局就成本削减计划实施情况的讨论正在按计划进行。

    （8）鸿海斥资4亿元租赁德州2座工厂：6月3日，鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告称，已经取得美国德克萨斯州休斯敦2座厂房租赁使用权，合约租金总额约5,655.38万美元（约合人民币4.1亿元）。鸿海指出，取得使用目的为营运需求。

    （9）南亚科定制内存项目有望2026年取得验证：6月3日，南亚科技总经理李培瑛表示，公司正在 AI DRAM 加速布局，目前已完成高密度先进DRAM技术部署，定制化DRAM项目预计最快可在2026年取得验证，2026年底至2027年贡献业绩。

1. 中国OLED发光材料采购额首次超过韩国

预计OLED 发光材料市场年均增长率将达到 6.7%，到 2029 年将达到 37.2 亿美元的市场规模。

2. 工信部：推动AI大模型在制造业重点行业落地部署

6月4日，工信部部长李乐成主持召开会议，研究推动人工智能产业发展和赋能新型工业化的思路举措。

会议提出，要塑造应用优势。推动大模型在制造业重点行业落地部署，加快凝练应用场景需求，加快制造业全流程智能化升级，变革生产管理模式。培育一批人工智能赋能应用服务商，加快推动行业专用大模型落地应用与迭代升级。