1.特朗普提高钢铝关税至50%

彭博社报道，当地时间周二(6月3日)，美国总统特朗普签署行政令，将进口钢铁和铝的关税从25%提高至50%。

报道称，该关税政策自美国东部时间2025年6月4日凌晨00时01分起生效。而美国从英国进口的钢铝关税仍将维持在25%，以便两国在7月9日的最后期限之前制定新的关税或配额。

2.第一季度全球DRAM产业营收270.1亿美元

TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年第一季度全球DRAM产业营收为270.1亿美元，环比下降5.5%，主要受一般型DRAM合约价下跌以及HBM出货规模收敛的影响。

价格方面，各类芯片的合约价预计将止跌回升，其中通用型DRAM以及包含通用型DRAM和高带宽存储器（HBM）的整体芯片合约价均有望上涨。

    （1）晶湖科技完成新一轮数千万元融资：该融资由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资。本轮资金将用于大尺寸石英晶体量产设备升级、研发投入及产能扩张，加速推进国产高端石英材料的国产替代进程。

    （2）合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资：近日，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司完成超3亿元B+轮投资。公开资料显示，该公司成立于2013年，是中国先进的泛半导体高端装备提供商；成立至今，已成功推出多款填补国内空白的高端装备，打破国外技术垄断。

    （3）芯源新材料完成C轮融资：本轮投资方为小米集团。公开资料显示，该公司已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品。

    （4）诚迈科技成立新公司，或涉及跨界造芯：企查查显示，近日，宿迁诚迈数智科技有限公司正式成立，法定代表人为张瑞元，注册资本2000万元。该公司由诚迈科技间接全资持股，经营范围包含集成电路设计与销售业务。这是诚迈科技半年内第三次在区域市场设立子公司。

    （5）默升科技旗下子公司Credo公布第四季度财报：据该财报，Credo第四季度营收1.70亿美元，环比增长25.9%，同比增长179.7%，毛利率为67.2%，净利润为3660万美元。据此，Credo 2025财年全年营收4.368亿美元，运营费用为2.46亿美元，营业利润为3712万美元，净利润为5.22亿美元，摊薄后每股收益0.29美元。

    （6）“本源坤元”完成第5次技术迭代：近日，安徽省量子计算芯片重点实验室发布该消息，国产量子芯片设计工业软件Q-EDA“本源坤元”此次迭代，成功突破大规模量子芯片设计技术瓶颈，为我国量子芯片自主研发及产业化进程注入新动能。

    （7）合盛硅业取得12英寸碳化硅晶体新突破：近日，合盛硅业股份有限公司下属单位宁波合盛新材料有限公司成功研发12英寸（300mm）导电型碳化硅（SiC）晶体，并启动切、磨、抛等加工技术的研究。

    （8）北电集成12寸线新进展：近期，北京燕东微电子股份有限公司发布公告，其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。此次非公开发行拟向控股股东北京电子控股有限责任公司募集不超过40.2亿元人民币资金。其中，40亿元将专项用于“北电集成12英寸集成电路生产线项目”，另有2000万元用于补充流动资金。

    （9）中显OLED高清显示模组项目签约落户嘉兴国家高新区：该项目年产400万片OLED高清显示模组，总投资1亿美元，注册资本4000万美元。项目达产后，预计实现年产值9亿元。

    （10）光谷百亿级半导体材料项目冲刺年底投运：负责人熊威介绍，该项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划于6月底厂房招标、7月初开始装修，力争于2025年底实现部分投产运营。该项目投资120亿元，建设高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目，未来将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。

    （11）拓荆科技一季度成本过高属特殊情形：拓荆科技董事长吕光泉昨日在业绩会上表示，公司今年一季度确认收入的部分新产品、新工艺成本较高，是为满足部分客户需求紧急出货所致，该情况的发生与相关国家出口管制政策、客户需求的紧迫程度及技术迭代节奏等多重因素有关，目前看属于阶段性的特殊情形，未来遇到类似情况的可能性较低。

    （1）塔塔电子正就收购马来西亚一家半导体工厂进行深入谈判：其中DNeX旗下的SilTerra是主要目标之一。此外，消息人士称，塔塔电子正与X-FAB、DNeX等多家半导体公司进行深入谈判，以收购位于马来西亚的一家制造或外包半导体封装测试（OSAT）工厂。此举被视为塔塔集团加速进军印度半导体ATMP（封装、测试、打标、包装）业务的战略举措。

    （2）韩美半导体完成史上最大规模股份回购注销：近期韩美半导体宣布，已完成1300亿韩元规模的自有股份回购注销（共130万259股），创公司成立以来最大单次回购纪录。此次操作后，公司总股本从9661.4259万股缩减至9531.22万股，预计6月中旬正式完成上市信息变更。

    （3）传爱尔兰将提供高额补贴 吸引台积电等设厂：据Business Post消息，爱尔兰政府希望以大幅折价的方式，提供经开发、可用于高科技制造的战略用地，来说吸引台积电等芯片大厂到爱尔兰设厂。该政府的目标是吸引到至多三座晶圆代工厂和一座先进制造厂。

    （4）爱德万测试连续六年蝉联榜首：近日爱德万测试（Advantest）在2025年度全球半导体供应商大奖评选中，再度登顶“客户服务领域十大杰出企业（Large）”榜单，该公司已连续6年荣登榜单第一。此外，爱德万测试在“封装测试设备”这一细分领域榜单上也是再度登顶。

    （5）英伟达中国特供芯片B30曝光：市场消息，该芯片将首度支持多GPU扩展，允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能的计算集群；预计将采用最新的Blackwell架构，使用GDDR7显存。售价预计在6500美元至8000美元之间。

    （6）Soitec和PSMC合作开发超薄TLT技术：当地时间6月3日，半导体材料全球龙头Soitec与晶圆代工厂Powerchip（PSMC）达成技术合作，Soitec将向PSMC提供搭载晶体管层传输（TLT）技术的300mm基板，首次公开演示晶圆级3D芯片堆叠工艺。

    （7）台积电推迟日本第二工厂建设：最近台积电发布声明，公司决定推迟在日本熊本县建设第二家晶圆厂的计划，并表示推迟是为了更好地协调资源。该计划原于2025年第一季度开始建设，2027年开始投产。

    （8）英国电子技能基金会宣布政府资助的半导体技能计划：英国电子技能基金会（UKESF）宣布启动半导体：技能、人才和教育计划（STEP）。STEP将由四个相关项目组成，从学校外联到研究生培训，预计投入资金一千五百万英镑（约1.43亿）。UKESF将多方合作以交付项目。

摩根士丹利：中国AI GPU自给率2027年将增至82%：摩根士丹利在最近的一份报告《中国人工智能：沉睡的巨人觉醒》中指出，中国人工智能GPU的自给率将从2024年的34%上升到2027年的82%。

中国已设定目标，到2030年实现人工智能领域完全独立自主。在中国发展最快的人形机器人市场中，预计到2050年中国将占据全球30%的市场份额。