9月8日，厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式举行，总投资约23亿元的厦门云天半导体科技有限公司二期项目(以下简称“云天半导体二期项目”)正式投产。

 

 

云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内，厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。

 

能有效扩大产能，以应对全球市场发展需求。据悉，该项目达产后，年产值可达15亿元。

 

云天半导体创始人于大全感慨万千：云天半导体自2018年成立以来，一直致力于先进封装与系微系统集成领域，面向“卡脖子”技术难题，锐意进取、只争朝夕，勇挑重担，开发了一系列国际先进技术。回首四年的发展历程，回首新工厂的建设过程，虽然艰辛，但是充满喜悦，虽有挑战，但信念依然坚定。因为我们不是孤军奋战。感谢厦门市、海沧区的大力支持，在海沧这片集成电路的热土，云天得以生根、发芽、茁壮生长。

 

同日，国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）正式揭牌，早在2020年，海沧区便与厦大签订平台合作协议，由海沧区支持建设经费，为厦大提供培训和研发试验空间。根据集成电路产业需求，双方坚持“产教合作、多方参与、共同培养、理论与实践相结合”。截至目前，双方已在场地建设、设备采购、人才培养、技术培训、科学研究等方面展开了全链条的深度合作。近期，厦大拟将15名硕士生送到海沧集成电路重点企业，开展联合培养，扩大合作。

 

 

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成。可以提供Bumping/WLCSP/TGV/Fan-out等技术。云天可以为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案。云天总部位于厦门海沧区，一期工厂建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期35000平米厂房预计2022年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。