从名单来看，这些装备涉及集成电路、“两机”、基础工艺、核心部件等多个领域，包括无锡华瑛微电子技术有限公司的Ultar DTL-ms300动态薄层晶圆表面污染提取测量设备，无锡影速半导体科技有限公司的DEM4000直写光刻机，江苏微导纳米科技股份有限公司的先进集成电路生产制造用原子层沉积设备（iTomic Hik），恩纳基智能科技无锡有限公司的IGBT功率模块系统级多芯片智能贴装装备（M18MAX）等。

以下是部分名单：

图片来源：江苏省工业和信息化厅