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1.北方华创正式控股芯源微

6月23日晚间，芯源微发布多份公告，宣布完成公司第三届董事会成员换选及高管聘任工作。

经审理，董博宇正式当选为该公司新一任董事长，任期三年，芯源微法定代表人变更为邓晓军。此外，芯源微5名非独立董事中，3名均来自北方华创。

2.黄仁勋减持套现

根据美国证券交易委员会（SEC）披露的文件，他在6月20日和23日两天内卖出了10万股英伟达股票，套现约1450万美元。

此外，他还计划在未来进一步减持，今年内可能总共卖出600万股，按当前股价计算，总金额接近8.65亿美元。

截至目前，黄仁勋仍持有超过9亿股英伟达股票，占英伟达总股份的近4%。根据他公布的减持计划，他今年准备减持的股份还未到他所持股份的1%。

（1）长川科技注资半导体设备研发：长川科技6月24日晚间公告，公司拟向特定对象发行不超过1.89亿股股票，募集资金总额不超过 31.32亿元，用于半导体设备研发项目及补充流动资金。项目拟通过购置研发设备，投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI（自动光学检测）设备。

（2）长鑫科技申请半导体芯片相关专利：该专利名为 “半导体芯片、半导体封装结构以及半导体封装结构的制备方法” 的专利，公开号 CN120199754A，涉及的半导体芯片包括中心区域和外围区域等结构，有助于提高半导体芯片的封装可靠性。

（3）芯和半导体发布 EDA2025 软件集：这套 “从芯片到系统” 全栈集成系统 EDA 平台，涵盖了 SI/PI/ 电磁 / 电热 / 应力等多物理引擎技术，以 “仿真驱动设计” 的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB 板级、互连到整机系统的全栈集成系统 EDA 解决方案，支持 Chiplet 先进封装。

（4）西安再添8英寸功率半导体：中国厦门士兰集宏的8英寸硅基功率器件生产线正进入设备调试阶段。项目购置DUV紫外光刻机、氢离子注入机、Taiko背面减薄机等工艺及检测设备，建设配套动力设施，形成8英寸超结MOSFET晶圆24万片/年，IGBT晶圆36万片/年批量生产能力。

（5）斯达半导体成立重庆新公司：斯达半导体（重庆）有限公司注册资本高达5000万元，经营范围十分广泛，涉及半导体分立器件的制造与销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品的制造与销售等核心业务领域。

（6）越海集成12英寸智能微流控芯片产线首台设备入厂：6月20日，广东越海集成技术有限公司首批MEMS制造设备正式入驻厂区，越海集成国内首条12英寸CMOS-MEMS智能微流控芯片量产线建设全面启动，首期将达到每月1500片喷墨打印芯片产量。

（7）佰维存储回应被江波龙起诉：6月24日晚，佰维存储发布公告称，公司认为，元预知公司的诉讼请求缺乏法律支持。此外，涉案专利的保护期均将于2026年11月27日届满，届满后，元预知公司将无权再主张公司停止制造和销售相关产品。公司将就涉案专利是否构成标准必要专利以及公司是否构成侵权提出合理抗辩。

（8）嘉楠科技终止AI芯片业务：矿机芯片领域龙头嘉楠科技（Canaan Inc.）表示已在美国启动试点生产，并将停止其非核心的AI半导体业务，以聚焦比特币矿机销售、自营挖矿及消费者挖矿产品等核心加密相关业务。

（9）泰凌微预计上半年净利润同比增长267%：6月24日，泰凌微发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入5.03亿元，同比增长37%，归属于母公司所有者的净利润达9900万元，同比大幅增长267%，得益于优化产品结构，高毛利产品占比持续提升和销售规模扩张产生的经营杠杆效应显著。

（10）富士通宣布正与台积电合作：双方将于2027年推出基于 Arm 架构的 2 nm CPU “MONAKA”，主攻 AI 和数据中心市场，并为其与理研共研的下一代超算保留更高性能规划。

（1）Micron印度场新进展：Micron位于印度古吉拉特邦Sanand的芯片制造厂首阶段已进入洁净间（cleanroom）验证，这是其制造能力实现落地的重要一步，工厂在向量产迈进。

（2）GlobalFoundries在印度加速布局：西孟加拉邦部长Babul Supriyo宣布，GlobalFoundries预计将于2025年8月底至9月初在加尔各答设立其首个研发与测试中心，首阶段13,000平方英尺已交付投入使用，未来可能拓展至晶圆制造。

（3）英特尔宣布其18A工艺将于年底量产：韩媒消息，英特尔在VLSI研讨会上宣布其1.8纳米级“18A”工艺将于年底量产，率先用于“Panther Lake”芯片。该工艺性能提升最高达25%、功耗降低36%、面积减少28%，标志英特尔制程路线图关键节点达成。

（4）Rapidus 2nm进程加快：Rapidus 于今年 4 月启动 2 nm 试产线，预计于 7 月完成首批原型芯片，目标在 2027 年实现量产，客户涵盖从大型科技巨头到 AI 新创公司。

（5）Continental成立全新半导体业务部门AESS：大陆集团（Continental）旗下汽车部门宣布成立内部半导体业务部门，负责设计与验证面向软件定义汽车的专用芯片。该单位采 Fabless 模式，已选定 GlobalFoundries 作为独家制造合作伙伴。

（6）美媒放风取消半导体豁免引发市场波：受美国取消台积电、三星等在华技术豁免消息的影响， A 股半导体全线反弹，6 月 23 日早盘，半导体设备 ETF（561980）大涨 2.81%，中晶科技等多股走强；同时，韩国半导体板块早盘多数杀跌，日本半导体板块也出现大跳水。

（7）量子计算助推7nm节点良率提升计划：SEALSQ、ColibriTD和Xdigit宣布了一项合作计划，以开发量子计算解决方案，旨在彻底改变7纳米以下节点的半导体晶圆产量。该解决方案有望将晶圆产量从50%提高到80%，并可能将每个芯片的成本降低一半。目标2026年进行商业部署。

（8）Neuranics在格拉斯哥建立世界级半导体生产设施：该项目将获格拉斯哥1.6亿英镑创新投资区支持，内设英国为数不多的Ion Beam Etch系统，聚焦TMR磁传感技术，可应用于可穿戴健康监测、手势界面与XR设备，吸引了大型消费电子厂商关注。

（9）日本企业正在“去稀土化”生产：6月24日消息，随着稀土供应限制，日本企业正在推出去稀土化，包括降低稀土使用量、稀土回收再利用，甚至开发完全不使用稀土的新产品，以降低对中国稀土的依赖。

（10）日本科学家实现量子计算30倍速突破：大阪大学研究团队开发出“零级”魔态蒸馏技术，将量子比特需求降低数十倍的同时使运算速度提升30倍。这项突破有望加速可扩展容错量子计算机的实用化进程，解决量子噪声这一制约量子计算发展的核心难题。

1.2026年约三分之一手机芯片采用2/3nm工艺

市场调查机构 CounterPoint Research 发布博文，预估 2026 年智能手机芯片出货量中，3nm / 2nm 工艺节点的占比达到三分之一。

Counterpoint 的高级分析师 Parv Sharma 表示，当前对复杂设备端 AI 能力的需求，是推动向更小、更强大、更高效节点转变的重要因素。

2.中国5月稀土磁铁出口量月减52.9%

由于出口限制，中国5月份稀土磁铁的出口量较4月份减少了一半，跌至5年多来的最低水平。

海关总署的数据显示，5月中国出口了1238吨稀土永磁体，比4月份下降了52.9%，是自2020年2月以来的最低单月水平。与去年同期相比，5月份的出货量下降了74%。1月至5月稀土磁体中国出口量较去年同期下滑14.5%，至19132吨，为2021年以来的最低水平。

中国商务部上周表示，部分稀土出口许可证申请已获得批准，但没有透露细节。

整理｜咚咚