据悉，德州仪器拟在得州谢尔曼的大型厂区投入约400亿美元，新建4个晶圆厂（SM1与SM2厂并规划SM3、SM4）；在理查森（Richardson）和犹他州利海（Lehi）也将扩建或新建晶圆厂，涵盖300 mm先进制程。

这将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资，项目预计创造超6万个就业岗位 。

德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰 (Haviv Ilan) 表示：“TI 正在大规模建设可靠、低成本的 300 毫米产能，以提供对几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。”

模拟与嵌入式处理器，被广泛应用于智能手机、车辆、电信、数据中心、卫星等领域。

德州仪器强调，此举是与苹果、福特、英伟达、Medtronic 和 SpaceX 等行业巨头合作，通过构建可持续、低成本的300 mm晶圆生产能力，以推动美国关键芯片供应链自主与创新。

此次投资也与美国政府的政策支持有关，特朗普政府的在地制造呼吁和拜登政府的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act ）都鼓励企业在美国本土投资生产。

美国商务部长霍华德-卢特尼克（Howard Lutnick）表示：“近一个世纪以来，德州仪器始终是推动技术与制造创新的美国基石企业。特朗普总统已将提升美国半导体制造能力列为首要任务，其中包括用于日常电子产品的基础半导体。我们与德州仪器的合作将为未来数十年的美国芯片制造业提供支持。”

业内分析，此次规模化投资将进一步巩固德州仪器的成本优势，增强供应链稳定性；也将带动美国本土半导体设备、材料供应商的发展，应用材料、泛林集团等企业有望获得大额订单，进一步巩固美国在产业链上游的优势。